
엑시노스 2400 (출처: 삼성)
삼성전자가 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈에
탑재될 것으로 예상되는 엑시노스 2600 칩셋의 프로토타입 생산에 돌입했다.
11일(현지시간) 샘모바일 등 외신은 국내 보고서를 인용해 이같이
전했다.
보도에 따르면, 삼성파운드리는 지난달 엑시노스 2500 칩의 양산을
마무리한 뒤, 엑시노스 2600의 초기 생산에 착수했다. 이 칩은 삼성의 차세대 2나노(nm)
공정 기반으로 제조된다. GAA(게이트 올 어라운드) 기술이 적용된다. 기존 3나노
대비 성능은 최대 12%, 전력 효율은 25% 향상될 것으로 기대된다.
올해 초 시험 생산 단계에서의 수율은 약 30%에 불과했으나, 이후 웨이퍼 투입량 증가와
함께 수율도 점차 개선된 것으로 알려졌다. 특히, 삼성파운드리와 시스템LSI 사업부는
수율 50% 이상을 목표로 성능 저하 없는 개선 작업을 진행 중인 것으로 전해졌다.
삼성은 올 연말까지 엑시노스 2600의 ‘위험 생산’(risk production)
단계를 완료한다는 계획이다. 이 단계는 실제 양산에 앞서 품질 검증과 공정 안정성
테스트를 수행하는 절차로, 성공적으로 마무리되면 2026년 초 출시될 갤럭시S26 일부
모델에 해당 칩이 탑재될 가능성이 높다.
한편, 갤럭시S25 시리즈 탑재가 불발된 엑시노스 2500 칩은 갤럭시Z
플립7 등 하반기 출시 모델에 적용될 전망이다.