아이폰17 프로 'A19 프로' 발열 잡는다.. 증기 챔버 냉각 시스템 탑재

아이폰16 프로

 애플이 차기 아이폰17 프로 모델에 탑재되는 A19 프로 칩의 발열을 개선하기 위해 아이폰 라인업 최초 증기 챔버(VC) 냉각 시스템을 도입할 예정이라고 외신이 팁스터 마진부 보고서를 인용해 보도했다.

아이폰17 프로에는 TSMC가 3세대 3나노(N3P) 공정으로 제조하는 A19 프로 칩이 탑재된다. 이 칩은 게임 이나 GPU 집약적인 작업 뿐만 아니라 생성적 AI 모델 의 온디맨드 실행 시에도 상당한 열을 발생시킬 것으로 예상된다.

팁스터는 내부 소식통을 인용해 “아이폰17 프로에 탑재되는 A19 프로 칩의 발열이 매우 심각한 수준”이라며 “증기 챔버 냉각 시스템 탑재로 발열을 개선할 것”이라고 주장했다.  

증기 챔버는 현재 아이폰 모델에 사용되는 그래파이트 패드 보다 훨씬 뛰어난 성능을 자랑하는 냉각 시스템이다. 액체는 열에 의해 증발하여 플레이트를 따라 이동한 후 다시 액체로 응축되어 열을 더욱 효율적으로 재분배한다.

이 메커니즘은 온도를 더 빠르게 낮추고 , 내부 부품의 과열을 방지하기 위해 성능이 저하되는 열 스로틀링 현상을 방지한다. 다만, 증기 챔버 냉각 시스템은 아이폰17 기본 모델, 아이폰17 에어(가칭)에는 탑재되지 않을 것으로 알려졌다.