갤럭시S26 전용 2나노 '스냅드래곤 8 엘리트 2'…TSMC보다 저렴

출처: 삼성전자

 삼성파운드리가 위탁 생산하는 2나노 스냅드래곤 8 엘리트2 칩 가격이 대만 TSMC 3나노 버전보다 더 저렴할 것으로 알려졌다.

2일(현지시간) 주요 외신은 중국 웨이보 보고서를 인용해 삼성파운드리가 시장 점유율 확대를 위해 공격적인 2나노 가격 전략을 취할 것이라고 보도했다.

보도에 따르면 퀄컴은 차기 플래그십 ‘스냅드래곤 8 엘리트2’ 칩셋을 TSMC와 삼성파운드리에서 듀얼 소싱할 계획이다.

TSMC에서 위탁생산하는 칩셋은 3세대 3나노(N3E) 공정을 기반으로 하며 삼성파운드리에서 위탁 생산하는 칩셋은 2나노(SF2) 공정을 기반으로 한다.  

팁스터는 “TSMC에서 생산하는 칩셋은 SM8850 모델 번호를 사용하며, 삼성파운드리에서 생산하는 칩셋은 SM8850e 모델 번호를 사용할 것”이라며 “삼성의 2나노 모델이 TSMC 3나노 모델보다 저렴할 것”이라고 주장했다.

팁스터는 SM8850e 모델 번호를 사용하는 칩셋이 어느 브랜드에 채택될지는 언급하지 않았지만, 내년 초 출시될 차기 갤럭시S26 시리즈에 사용될 가능성이 제기된다.

업계 보고서에 따르면 삼성의 2나노 공정 수율은 현재 약 30~40% 수준에 머물고 있는 것으로 전해졌다. 일반적으로 수율이 최소 60~70%에 도달해야 본격적인 양산이 가능하다고 평가되며, 수율이 낮을 경우 생산 단가가 급격히 상승해 상업적 양산이 어려워진다.

삼성파운드리는 자사 시스템LSI 사업부와 협력해 성능 저하 없이 수율을 50% 이상으로 끌어올리는 개선 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다.

하지만 연내 수율 개선이 어려울 경우, 차기 갤럭시S26 시리즈에는 TSMC의 3나노 공정 기반 스냅드래곤 8 엘리트2와 삼성의 2나노 엑시노스 2600이 병행 탑재될 가능성도 제기된다.

또한, 만약 삼성의 2나노 수율이 S26 시리즈 일정에 맞추기 어려운 수준에 머문다면, 해당 칩셋은 하반기 출시 예정인 갤럭시Z 폴드8•플립8에 우선 적용될 가능성도 있다.

한편, 삼성전자는 최근 시스템 반도체 생태계 관련 연례행사인 '세이프(SAFE) 2025' 포럼에서 1.4나노 공정의 양산 시기를 2027년에서 2029년으로 연기하고 2나노 공정 개선에 집중할 계획을 발표한 바 있다.

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