애플, 인텔 차세대 14A 공정 도입 관심…TSMC 독점 깨지나

출처: 인텔

 인텔이 차세대 14A 반도체 공정의 초기 설계 키트(PDK)를 파트너사에 배포하며 본격적인 고객 확보에 나섰다. 애플과 엔비디아가 이 신공정 도입에 관심을 보이는 것으로 알려졌다.

14A 공정은 2세대 RibbonFET 트랜지스터와 PowerDirect 전력 공급 기술을 적용해, 기존 인텔 18A에서 선보인 PowerVia 기술을 한층 발전시킨 것이 특징이다. 인텔은 이 공정을 AI와 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥해 개발하고 있다.

홍콩 GF증권 애널리스트 제프 푸(Jeff Pu)는 보고서에서 엔비디아가 차세대 보급형 게이밍 GPU, 애플이 향후 M 시리즈 칩에 14A 공정을 적용할 가능성이 크다고 전망했다.

특히 애플이 인텔을 두 번째 파운드리 파트너로 선택할 경우, 현재 TSMC에 전적으로 의존하는 M 시리즈 생산 체계가 다변화될 수 있다. 이는 미•중 간 지정학적 긴장이 고조되는 상황에서 미국 내 반도체 공급망 강화라는 전략적 의미를 갖는다.

한편, 립부 탄 인텔 신임 최고경영자(CEO)는 2분기 실적이 발표된 후 “14A 공정의 주요 고객을 한 곳이라도 확보하지 못하면 첨단 파운드리 사업에서 완전히 철수할 것”이라고 밝혔다.