샌디스크와 SK하이닉스, 고대역 플래시 메모리(HBF) 표준화 협력 발표

샌디스크와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 플래시 메모리(HBF, High Bandwidth Flash) 기술의 사양 표준화 및 생태계 구축을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.

이번 MOU에는 HBF의 표준 사양 정의, 기술 요건 수립, 초기 샘플 개발, 그리고 업계 파트너들과의 확장 생태계 구축 등을 공동 추진한다는 계획이 담겨 있는데 업계에서는 산업 전반에 걸친 표준 수립 주도권을 확보하고 차세대 메모리 시장의 방향성을 설정하겠다는 전략적으로 해석했다.

샌디스크와 SK하이닉스가 만들어낼 HBF는 기존 DRAM 기반 고대역폭 메모리(HBM)와 비교해 최대 8\~16배의 저장 용량을 제공하면서 유사한 수준의 대역폭을 확보할 수 있는 혁신적인 플래시 기반 메모리 기술이다. 특히 전력 효율과 비용 효율성 측면에서 HBM보다 우위에 있으며 대규모 AI 추론 및 생성형 AI 워크로드에서 요구되는 폭발적인 데이터 처리 요구에 대응할 수 있는 구조를 갖춘 것으로 알려져있다.

HBF는 다층 패키징과 고속 인터페이스 기술을 접목하여 기존 SSD나 HBM이 제공하지 못하는 메모리 용량-대역폭 균형을 제공하고 향후 AI 가속기와 데이터센터, 고성능 엣지 디바이스 등 다양한 분야에 적용이 가능하다.

참고로, MOU를 발표한 샌디스크는 HBF 기술을 자사의 BiCS 플래시 기술과 독자적인 CBA(Copper-to-Copper Direct Bonding) 웨이퍼 접합 기술 기반으로 개발 중이며 2026년 하반기 첫 샘플 출시, 2027년 초 HBF 기반 AI 추론 장치 샘플 공개를 목표로 하고 있다.