English | 로그인 ㅣ ID/비번 찾기 ㅣ 회원가입/이메일 재인증
Home

IBM과 AMD, 양자·AI·HPC 융합한 차세대 컴퓨팅 개발 협력

2025/08/27 10:17:03

IBM과 AMD는 오늘 양자 컴퓨터와 HPC(고성능 컴퓨팅)를 결합한 차세대 컴퓨팅 아키텍처인 양자 중심 슈퍼컴퓨팅(quantum-centric supercomputing) 개발 계획을 발표했다. IBM은 세계 최고 성능의 양자 컴퓨터 및 소프트웨어 개발에서의 리더십을, AMD는 HPC 및 AI 가속기 분야의 리더십을 바탕으로 확장 가능하고 오픈소스 기반의 플랫폼을 공동 개발해 컴퓨팅의 미래를 재정의하고자 한다.

양자 컴퓨팅은 정보를 표현하고 처리하는 방식에서 기존 컴퓨터와 완전히 다르다. 기존 컴퓨터는 0과 1의 비트로 정보를 처리하지만, 양자 컴퓨터는 양자역학의 법칙에 따라 정보를 표현하는 큐비트(qubit)를 사용한다. 이러한 특성은 신약 개발, 소재 탐색, 최적화, 물류 등 기존 컴퓨팅으로는 해결이 어려운 복잡한 문제(예:)에 대한 해결책을 탐색할 수 있는 풍부한 연산 능력을 제공한다.

IBM 회장 겸 CEO 아빈드 크리슈나(Arvind Krishna)는 “양자 컴퓨팅은 자연 세계를 시뮬레이션하고 정보를 완전히 새로운 방식으로 표현할 수 있다. IBM의 양자 컴퓨터와 AMD의 고성능 컴퓨팅 기술을 결합함으로써 기존 컴퓨팅의 한계를 뛰어넘는 강력한 하이브리드 모델을 구축할 수 있을 것”이라고 말했다.

AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 “HPC는 세계의 주요 과제를 해결하는 기반이 된다. IBM과의 협력을 통해 고성능 컴퓨팅과 양자 기술의 융합을 모색함으로써, 우리는 혁신과 발견을 가속화할 수 있는 엄청난 기회를 마주하고 있다”고 밝혔다.

양자 중심 슈퍼컴퓨팅 아키텍처에서는 양자 컴퓨터가 CPU, GPU, 기타 컴퓨팅 엔진으로 구성된 HPC 및 AI 인프라와 함께 작동한다. 이 하이브리드 접근 방식에서는 문제의 각 요소를 가장 적합한 컴퓨팅 방식으로 해결한다. 예를 들어, 미래에는 양자 컴퓨터가 원자와 분자의 행동을 시뮬레이션하고, AI 기반의 슈퍼컴퓨터가 방대한 데이터 분석을 수행할 수도 있다. 이 기술들이 결합되면 현실 세계의 문제를 전례 없는 속도와 규모로 해결할 수 있을 것으로 기대된다.

IBM과 AMD는 AMD의 CPU, GPU, FPGA(프로그래밍이 가능한 반도체)를 IBM의 양자 컴퓨터와 통합해 기존 컴퓨팅 방식으로는 해결할 수 없는 새로운 알고리즘을 효율적으로 가속화하는 방안을 모색하고 있다. 이는 IBM이 2030년까지 실현하고자 하는 오류 내성 양자 컴퓨터(fault-tolerant quantum computing) 로드맵에도 기여할 수 있다. AMD의 기술은 오류 내성 양자 컴퓨팅의 핵심 요소인 실시간 오류 수정 기능을 제공할 수 있는 가능성을 지니고 있다. 

양사는 올해 말 IBM의 양자 컴퓨터와 AMD 기술이 함께 작동하는 하이브리드 양자-클래식 연계 프로젝트 시연을 계획하고 있으며, IBM 키스킷(Qiskit)과 같은 오픈소스 생태계를 활용해 새로운 알고리즘 개발과 채택을 촉진하는 방안도 함께 검토 중이다.

IBM은 이미 양자와 기존 컴퓨팅의 통합을 위한 첫걸음을 내디뎠다. 일본 이화학연구소(RIKEN)와의 협력을 통해 IBM의 모듈형 양자 컴퓨터인 IBM 퀀텀 시스템 투(IBM Quantum System Two)를 세계 최고 수준의 슈퍼컴퓨터 후가쿠(Fugaku)와 직접 연결했으며, 미국 클리블랜드 클리닉(Cleveland Clinic), 스페인 바스크 정부, 록히드 마틴 등과의 협력을 통해 양자와 기존 컴퓨팅 자원을 결합해 기존 컴퓨터 단독으로는 해결할 수 없는 문제에 대한 유의미한 결과를 도출하고 있다.

AMD의 CPU와 GPU는 미국 에너지부 오크리지 국립연구소의 프론티어(Frontier) 슈퍼컴퓨터를 구동하며, 이는 공식적으로 엑사스케일(exascale) 성능을 돌파한 최초의 슈퍼컴퓨터이다. 또 AMD 에픽(EPYC™) CPU와 AMD 인스팅트(Instinct™) GPU 기술은 엘 캐피탄(El Capitan) 슈퍼컴퓨터에도 적용되어, AMD는 세계에서 가장 빠른 두 슈퍼컴퓨터[1]를 동시에 구동하는 기술력을 보유하고 있다. 이 외에도 AMD의 CPU, GPU, 오픈소스 소프트웨어는 전 세계 주요 기업과 클라우드 제공업체의 생성형 AI 솔루션에도 활용되고 있다. 

Tweet

#IBM, #AMD


케이벤치 많이 본 기사
  [뉴스]삼성 중저가 갤럭시 A27…새로운 '민트' 색상 추가되나
  [기획] 영상 크리에이터의 ‘원픽’ 노린다, 캐논 EOS R6 V 국내 출시 간담회
  [기획] 하드웨어를 넘어 워크플로우 통합으로, 에이수스 프로아트 에코시스템의 전문가용 디스플레이 솔루션 대거 소개
  [뉴스] 삼성, 갤럭시 핏 4 개발 중…하반기 '갤럭시S26 FE' 함께 출시될까
  [뉴스] '갤럭시Z 폴드8·폴드8 울트라' 새로운 모형 유출…디자인 차이 살펴보니
  [뉴스]기아 쏘렌토, 풀체인지 없다? 2차 페이스리프트 가능성
  [뉴스] ‘폴드보다 가볍다’…갤럭시Z 폴드8 와이드, 정보 추가 유출
  [기획] 최신 인텔 프로세서 AI 노트북부터 UMPC '클로'까지 한자리에… 김포 아울렛서 열린 MSI 팝업스토어
  [뉴스] 삼성, 와이드 디자인 '갤럭시Z 폴드8' 초도 생산량 100만대 전망
  [기획] [기고] 소통을 함께 하는 인공지능의 매력
  [뉴스]갤럭시 보안성 높인다…One UI 9.0, 잠금 모드 버튼 제거
  [뉴스]아이폰18 프로, 배터리 수명 늘려줄 LTPO+ 패널 탑재 가능성
Copyrightⓒ 넥스젠리서치(주) 케이벤치 미디어국. www.kbench.com 인쇄 목록 위로
케이벤치 기자 / pr@kbench.com

연관기사 보기
  [컴퓨텍스 2026] AMD, 최신 라이젠 X3D 프로세서, 라데온 그래픽카드 그리고 AI 커머셜 및 엔터프라이즈 장비 까지 전시
  AMD, DDR5 메모리를 위한 초저지연 표준 'EXPO ULL' 전격 공개
  달과 도로에서 유리한 그래픽카드는? 프래그마타와 포르자 호라이즌 6 성능 비교 RTX 5070 시리즈 VS RX 9070 시리즈
  AMD, '라이젠 7 7700X3D' 준비 중.. CPU-Z서 포착
  삼성파운드리-AMD, 2nm 협력설 구체화
  진짜 플래그십 CPU는 게임을 넘어 올라운드로, AMD 라이젠 9 9950X3D2 듀얼 에디션
  윈드리버, AMD와 협력해 업계 최초로 오픈랜과 AI-RAN 통합 지원하는 플랫폼 구축
  2026 상반기 최고의 기대작 붉은사막, 플레이에 더 적합한 플랫폼은?
  삼성전자, AMD AI 가속기 GPU에 'HBM4' 우선 공급
  업스테이지-AMD, 한국 소버린 AI 인프라 강화 위한 전략적 협력 확대
  AM5 CPU 가성비 vs 고성능, 라이젠 5 7400F와 라이젠 7 9800X3D의 현실적인 선택은?
  IBM, 양자 중심 슈퍼컴퓨팅 위한 첫 ‘참조 아키텍처’ 발표
케이벤치 이벤트/공지사항
 
[일반공지]2025/04/03 사내 워크샵으로 인한 휴뮤 안내
[일반공지]케이벤치 컨텐츠 제작자/기자 채용 공고
[공지사항][이벤트 당첨 발표] 신년 3차 착한일 이벤트 당첨자 발표
[공지사항][이벤트 당첨 발표] 신년 2차 덕담 이벤트 당첨자 발표
[공지사항][이벤트 당첨 발표] 신년 1차 장비자랑 이벤트 당첨자 발표
[이벤트][이벤트] 케이벤치 베스트 어워드 및 2022년 신년 이벤트

케이벤치 많이 본 기사 TOP 10
뉴스
기사
갤럭시S22 시리즈, 원 UI 8.5 업데이트 받을까? 신규 펌웨어 포착
갤럭시Z 폴드8 vs 갤럭시Z 폴드8 울트라 디자인 비교
삼성, 와이드 디자인 '갤럭시Z 폴드8' 초도 생산량 100만대 전망
'갤럭시Z 폴드8' 추정 기기 포착… '와이드 폴드' 디자인 적용되나
삼성, 갤럭시 핏 4 개발 중…하반기 '갤럭시S26 FE' 함께 출시될까
애플 첫 폴더블 아이폰, 중국 공장서 유출 영상 등장…2026년 출시 전망
차기 '아이폰18 프로' 투톤 디자인 사라지나? 새로운 더미 유출
'갤럭시Z 폴드8·폴드8 울트라' 새로운 모형 유출…디자인 차이 살펴보니
‘폴드보다 가볍다’…갤럭시Z 폴드8 와이드, 정보 추가 유출
삼성, 1분기 폴더블폰 점유율 두 배 증가.. '갤럭시Z 폴드7·플립7' 견인
뉴스
기사
실시간 레이트레이싱으로 돌아온 포르자 호라이즌 6, DLSS 4.5와 MFG 효과는?
최신 인텔 코어 울트라 7 270K Plus와 함께하면 더 좋은 메인보드, MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II
하드웨어를 넘어 워크플로우 통합으로, 에이수스 프로아트 에코시스템의 전문가용 디스플레이 솔루션 대거 소개
영상 크리에이터의 ‘원픽’ 노린다, 캐논 EOS R6 V 국내 출시 간담회
디자인, 성능, 안정성의 완벽한 조화, KLEVV DDR5-6000 CL28 URBANE V RGB 화이트 패키지
샌디스크, 독립 경영 출범 이후 첫 신제품 기자간담회 개최... 옵티머스 SSD·FIFA 월드컵 에디션 공개
최신 인텔 프로세서 AI 노트북부터 UMPC '클로'까지 한자리에… 김포 아울렛서 열린 MSI 팝업스토어
[기고] 소통을 함께 하는 인공지능의 매력
달과 도로에서 유리한 그래픽카드는? 프래그마타와 포르자 호라이즌 6 성능 비교 RTX 5070 시리즈 VS RX 9070 시리즈
강력한 7중 칼날과 프리미엄 디자인으로 완성하는 쾌적한 주방, 인사이 SAI-01 음식물 처리기