TSMC, 4분기 2나노 대량생산 시작…애플 절반 물량 선점

 세계 최대 파운드리업체 대만 TSMC가 올해 4분기부터 2나노 칩의 대량 생산에 돌입할 예정이라고 외신이 디지타임스를 인용해 27일(현지시간) 보도했다.

올해 초, TSMC가 2나노 칩 수율 문제로 어려움을 겪고 있다는 보도가 전해졌지만, 디지타임스는 “TSMC 2나노 공정은 현재 안정화 단계로 2나노 칩 양산이 4분기로 예정되어 있다”고 전했다.

보고서에 따르면 TSMC는 대만 바오산과 가오슝 공장에서 동시에 양산을 시작해 연말까지 월 4만5천~5만 개의 웨이퍼를 생산할 계획이다. 오는 2026년에는 생산량이 두 배로 확대될 전망이다.

주요 고객사로는 애플, AMD, 퀄컴, 미디어텍, 브로드컴, 인텔 등이 포함됐다. 이 가운데 애플은 전체 물량의 절반가량을 선점했으며, 차세대 M5 칩과 2026년 출시될 아이폰 18 시리즈용 A19 칩에 2나노 공정을 적용할 것으로 알려졌다.