엔비디아 GB10 슈퍼칩 세부 사양 공개, 미디어텍 CPU와 블랙웰 GPU 통합

엔비디아가 ARM 기반 SoC 슈퍼컴퓨터로 소개한 GB10의 세부 사양을 공개했다.

책상위의 AI 슈퍼컴퓨터로 소개된 DGX Spark의 핵심 부품이기도 한 GB10은 미디어텍이 개발한 고효율 CPU와 메모리 서브 시스템에 엔비디아의 블랙웰 GPU와 C2C NVLINK를 결합해 만들어낸 것으로, 최대 31 TFLOPS의 FP32 처리량과 1,000 TOPS의 FP4 AI 연산 능력을 실현한 것으로 소개됐다.

세부적으로는 미디어텍이 개발한 고효율 CPU가 10개씩 클러스터로 구성되어 총 20개의 CPU 코어가 탑재됐고 클러스터로 구분된 CPU를 통합하기 위해 16MB의 L4 캐시가 시스템 레벨에서 공유할 수 있게 만들어졌다.

GPU는 구체적인 쿠다 코어 개수가 소개되진 않았지만 6144개라는게 외신들의 설명이며 5세대 텐서 코어와 RTX 레이트레이싱 코어 등 블랙웰 GPU 아키텍처의 모든 것이 그대로 적용된 것으로 발표됐다.

GB10의 전체 소비전력은 140W이며 LPDDR5x 9600 메모리와의 조합을 통해 최대 301GB/s의 대역폭도 제공된다. 최대 용량은 128GB까지 구성할 수 있다.