TSMC, 2나노 웨이퍼 가격 50% 인상 검토.. 퀄컴·미디어텍, 삼성 파운드리로 이동하나

 대만 TSMC가 2나노(nm) 웨이퍼 가격을 이전 세대보다 최대 50% 인상하기로 결정하면서, 퀄컴(Qualcomm)과 미디어텍(MediaTek)이 차세대 칩 생산 라인을 삼성전자 파운드리로 이전하는 방안을 검토하고 있다고 외신이 16일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 TSMC는 내년부터 적용될 2나노 공정(N2) 웨이퍼 가격을 기존보다 약 50% 인상하고, 3나노 공정(N3E?N3P) 역시 웨이퍼당 2만5000~2만7000달러로 올릴 계획이다.

이러한 가격 상승은 칩셋 단가 인상으로 이어질 수 있다. 퀄컴과 미디어텍은 비용 절감 및 공급망 다변화를 위해 삼성 파운드리의 첨단 2나노 GAA 공정을 유력한 대안으로 검토하고 있는 것으로 전해졌다.

특히 퀄컴은 삼성의 2나노 공정에서 생산된 갤럭시 전용 ‘스냅드래곤 8 엘리트 5세대’ 칩 샘플을 주문한 것으로 알려졌다. 2나노 스냅드래곤 칩셋은 2026년 출시될 삼성 플래그십에 탑재가 유력한데, 갤럭시 S26 시리즈보다 하반기 출시될 갤럭시Z 폴드8에 탑재될 가능성이 높다.

보고서에 따르면 삼성의 2나노 GAA(게이트올어라운드) 기술은 최근 약 50% 수준의 수율(양품 비율)을 확보한 것으로 전해졌다. 삼성전자는 갤럭시 S26 시리즈 일부 모델에 탑재될 엑시노스 2600 칩셋을 자사 2나노 GAA 공정으로 이미 생산 중이다.