엔비디아, 미국산 블랙웰 웨이퍼 첫 공개

엔비디아가 미국에서 생산된 첫 블랙웰(Blackwell) 웨이퍼를 공개했다. 이번 웨이퍼는 TSMC(대만반도체제조)가 미국 애리조나주 피닉스 인근에서 운영 중인 Fab 21 공장에서 생산된 것으로, 양사는 현지에서 제작된 첫 결과물을 공개하며 본격적인 가동을 알렸다.

엔비디아의 젠슨 황 CEO는 현장을 방문해 “AI 시대를 대표하는 가장 중요한 칩이 미국에서 만들어졌다는 점은 매우 상징적”이라고 언급했다. 이번에 공개된 블랙웰 웨이퍼는 엔비디아의 차세대 AI GPU 아키텍처 기반 제품으로, H200과 B200 등 고성능 AI 가속기에 사용될 예정이다.

해당 웨이퍼는 TSMC의 4N 공정으로 제조되며, 학습과 추론 모두에서 높은 처리 효율을 목표로 설계됐다.

TSMC의 애리조나 공장은 현재 두 개의 생산라인(Fab 21 Phase 1, 2)을 중심으로 운영되고 있다. 이번 웨이퍼는 1단계 라인에서 시생산된 것으로 알려졌지만 아직 완전한 양산 단계는 아니다. 주요 노광 공정 이후의 일부 후공정, 특히 패키징 작업은 여전히 대만 본토나 일본 등에서 진행되고 있다.

업계에 따르면 애리조나 팹의 완전 가동은 2026년 이후로 예상되며, 3나노 공정 기반의 2단계 라인이 본격화될 예정이다. TSMC는 향후 2나노급 생산까지 현지 확대를 추진 중이며, 미국 정부의 CHIPS Act 지원을 통해 인력 및 장비 확보에 속도를 내고 있다.