삼성 '엑시노스 2600' 칩셋, 통합 모뎀없이 출시되나

출처: 삼성

 삼성전자의 차세대 플래그십 모바일 프로세서 엑시노스 2600이 기존 관행을 깨고 통신 모뎀을 통합하지 않은 채 출시될 가능성이 제기됐다.

해외 IT 전문 매체 Wccftech는 엑시노스 2600의 설계 방향에 중대한 변화가 있을 것이라고 보도했다.

보도에 따르면, 엑시노스 2600 칩셋은 기존의 AP(애플리케이션 프로세서)와 달리 칩 내부에 통신 모뎀을 통합하지 않고, 외부의 독립된 모뎀을 별도로 사용하는 방식으로 설계된 것으로 알려졌다.

엑시노스 2600은 업계 최초로 첨단 2나노(nm) 공정으로 제조될 예정이다. 2나노 공정은 전력 효율성과 성능을 극대화할 수 있는 차세대 기술로 기대를 모으고 있다. 그러나, 모뎀을 별도의 칩으로 분리할 경우, 2나노 통합 설계가 가져오는 전력 효율 개선과 공간 절약이라는 이점을 충분히 활용하지 못할 수 있다는 우려가 동시에 제기된다. 칩을 분리하면 통합 시보다 데이터 전송 과정에서 전력 손실이 발생할 가능성이 높아지기 때문.

삼성전자는 작년에 고성능 5G 모뎀 칩인 엑시노스 모뎀 5400을 공개했으며, 이 모뎀은 구글 픽셀 및 갤럭시 S24 및 S24+의 엑시노스 2400 모델에 통합되어 탑재된 바 있다. 그러나 엑시노스 모뎀 5400의 후속 제품은 아직 발표되지 않은 상태다.

한편, 보고서에 따르면 삼성은 갤럭시 S26 시리즈 전 모델에 엑시노스 2600 칩셋 탑재를 확정한 것으로 알려졌다. 지난 3년 동안 스냅드래곤 칩을 전량 했던 울트라 모델에도 지역에 따라 엑시노스 칩셋 탑재가 점쳐지고 있다.