삼성, 5G 모뎀에 NPU 통합된 새로운 엑시노스 칩 개발 루머

엑시노스 2500 (출처: 삼성)

 삼성전자가 5G 모뎀에 인공지능(AI) 기능을 통합한 새로운 엑시노스(Exynos) 칩을 개발하고 있다는 소식이다.

25일(현지시간) 외신은 국내 보고서를 인용해 삼성이 차세대 엑시노스 칩의 5G 모뎀에 NPU(신경망 처리 장치)를 통합할 계획이라고 보도했다.

보도에 따르면 삼성 반도체 부문 고위 임원은 최근 스페이스X와 만나 최단 시간 내에 저궤도 위성에 연결할 수 있는 새로운 엑시노스 SoC 개발 현황을 논의한 것으로 전해졌다.

기존 SoC는 저궤도 위성과 직접 통신하고 해당 정보를 스마트폰 등 단말기에 제공하는 데 한계가 있다. 그러나, 차세대 엑시노스 모뎀은 위성의 움직임을 정확하게 예측하고, 실시간으로 빔 상태를 전달하며, 신호 강도를 극대화하는 등 AI를 활용한 고도화된 통신 기능을 갖추게 될 것이라고 외신은 전했다.

다만, 현재까지 이 새로운 기술이 적용될 엑시노스 칩의 주요 세부 정보는 공개되지 않았다. 또, 내년 초 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 것으로 예상되는 엑시노스 2600에 이 NPU 통합 5G 모뎀이 탑재될지도 불분명하다.

보고서에 따르면 삼성은 엑시노스 2600 칩의 성능 개선을 위해 별도의(단독형) 5G 모뎀을 사용할 것으로 알려졌다.