
출처: 삼성
삼성전자가 내년 하반기 출시할 차세대 폴더블 스마트폰
‘갤럭시 Z 폴드8’의 일부 사양이 유출됐다.
외신에 따르면 갤럭시 Z 폴드8은 티타늄과 CFRP(탄소 섬유 강화
플라스틱)로 제작된 새로운 금속 백플레이트를 적용해, 반복적인 접힘으로 인한 충격을
최소화하고 디스플레이 주름 발생 가능성을 낮출 예정이다. 외신은 또한 삼성 측이
애플의 첫 폴더블 기기에도 동일한 백플레이트 기술을 공급할 계획이라고 전했다.
갤럭시 Z 폴드8은 배터리 수명도 향상될 것으로 예상된다. 보고서에
따르면 배터리 용량은 전작(4,400mAh)보다 12% 이상 증가한 5,000mAh 이상이 될 것으로
알려졌다.
이밖에, 갤럭시 Z 폴드7에서 지원이 중단됐던 S펜도 다시 돌아올
전망이다. 삼성은 갤럭시 Z 폴드7에서 두께를 8.9mm로 유지하기 위해 S펜 지원을
제외했지만, 보고서에 따르면 삼성은 국내 기업 하이딥과 협력해 디지타이저와 배터리가
필요 없는 차세대 스타일러스 기술을 개발 중인 것으로 알려졌다.
외신은 “만약 삼성전자가 차기 모델에서도 더 큰 배터리를 탑재하고도
8.9mm 이하의 얇은 두께를 유지한다면, 이는 디지타이저가 필요 없는 S펜 기술을
개발하고 대량 생산 문제까지 해결했다는 의미”라고 분석했다.