AMD, 3D V-캐시 관련 특허 침해 소송.. Adeia “하이브리드 본딩 무단 사용” 주장

AMD가 3D V-캐시 및 칩렛 적층 기술과 관련해 특허 소송에 직면했다. 반도체 패키징 기술 개발 업체 Adeia는 미국 텍사스 서부지방법원에 소장을 제출하고, AMD가 자사의 하이브리드 본딩 기술을 무단 활용했다고 주장했다.

Adeia는 AMD가 Ryzen X3D 시리즈를 비롯해 데이터센터용 프로세서 등에서 3D 적층 캐시 구조를 구현하면서 자신들의 특허를 침해했다고 지목했으며, 침해 특허는 총 10건에 이르는 것으로 알려졌다. 해당 기술은 솔더 범프 대신 미세 피치 금속 연결을 활용해 칩을 직접 적층하는 방식으로, AMD는 이를 통해 게임 및 서버 워크로드에서 높은 캐시 대역폭을 확보해 왔다.

Adeia는 금전적 배상과 정당한 라이선스 체결을 요구하고 있으며, AMD 측 공식 입장은 아직 나오지 않았다. 업계는 이번 소송이 즉시 제품 판매 제한으로 이어질 가능성은 낮다고 보지만, 향후 협상에 따라 비용 구조나 기술 전략에 영향을 줄 수 있다는 관측이 나온다.

특히 Adeia는 다층 패키징 및 메모리 스택 기술 분야에서 폭넓은 특허 포트폴리오를 보유하고 있으며, 과거 여러 반도체 업체를 상대로 소송 및 라이선스 협상을 진행해왔다. 실제로 NVIDIA(엔비디아)와도 과거 해당 회사가 발표한 공시에서 “양사 간 제기된 소송을 비공개 조건으로 해결(resolved litigation on confidential terms)”했다는 내용이 존재한다.

이번 건 역시 라이선스 합의로 마무리될 가능성이 높지만 칩렛 구조와 3D 적층 기술이 차세대 CPU·GPU 설계의 핵심으로 자리 잡은 만큼 AMD의 향후 대응에 관심이 집중되고 있다.