中 화웨이, 2026년 3나노 기린 칩셋 출시 루머

출처: 화웨이

 중국 화웨이가 2026년 3나노(nm) 공정의 기린 칩셋을 탑재한 게이밍 스마트폰을 출시할 수 있다는 주장이 제기됐다. 외신은 웨이보 팁스터 ‘세츠나 디지털’의 보고서를 인용해 이같이 전했다.

보도에 따르면 팁스터는 "화웨이가 내년 초 출시할 게이밍 스마트폰에 TSMC의 3nm(N3P) 공정과 동급 수준인 ‘기린 9030’ SoC를 적용할 것"이라고 주장했다.

5nm 이하 초미세 공정에는 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비가 필수지만, 화웨이와 SMIC는 미국 제재로 EUV 장비를 확보할 수 없다. SMIC는 구형 DUV 장비만으로 7nm·5nm 수준의 칩을 생산 중인 것으로 알려져 있으며, 이는 초미세 공정에서 수율과 성능 모두 한계가 있다는 지적이 나온다.

화웨이의 3nm 칩 개발 루머는 이번이 처음이 아니다. 지난 5월 대만 경제일보는 화웨이가 GAA(Gate-All-Around) 기반 3nm 칩 개발에 착수했으며 2026년 테이프아웃을 목표로 하고 있다고 보도한 바 있다.

보고서가 사실이라면 기린 9030은 스냅드래곤 8 Gen 2~Gen 3 사이 성능을 보일 것으로 예상된다. 다만, 개발 성공과 대량 양산은 전혀 다른 문제이기 때문에 이번 주장 역시 과장되었을 가능성이 크다는 분석이 적지 않다.