삼성전자, HBM4 내부 품질 테스트 통과.. 엔비디아 납품 '초읽기'

출처: 삼성

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리 HBM4의 내부 품질 테스트를 완료한 것으로 알려졌다.

4일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM4에 대한 PRA(Production Readiness Approval) 절차를 마쳤다. PRA는 내부 품질평가의 마지막 단계로, 수율·성능·설계 안정성 등이 양산 기준에 도달해야 통과할 수 있는 핵심 절차다.

HBM4 시장 경쟁은 내년부터 본격화될 전망이다. 삼성은 10나노급(1c) 6세대 D램 코어에 4nm 파운드리 공정 기반 로직 다이를 결합해 초당 11Gb 이상의 동작 속도를 구현한 것으로 전해졌다.

엔비디아는 내년 공개 예정인 차세대 GPU ‘루빈(Rubin)’에 HBM4 탑재를 준비하고 있으며, 구글 역시 차세대 8세대 TPU에 HBM4 적용이 유력하다.

삼성전자는 현재 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 샘플을 제공해 품질 테스트를 진행 중이다. 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자가 HBM3E 생산 확대와 HBM4 공급을 기반으로 내년 HBM 시장 점유율 30% 이상을 확보할 것으로 내다봤다.