
출처: 삼성
삼성전자가 차세대 플래그십 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)
‘엑시노스 2600’에 외장형 5G 모뎀을 채택한 반면, 중급형 칩셋에는 기존 통합
모뎀 전략을 유지하는 것으로 알려졌다.
최근 공개된 엑시노스 2600은 SoC(System on Chip) 내부에 5G
모뎀을 포함하지 않고, 별도의 외장 모뎀인 ‘섀넌(Shannon) 5410’과 조합되는 구조를
채택했다. 이는 CPU·GPU·NPU 등 핵심 연산 블록의 성능과 면적 확보에
집중하기 위한 전략적 선택으로 해석된다.
반면, 팁스터 @erenylmaz075에 따르면 2026년 1분기 출시가 예상되는
갤럭시 A57에 탑재될 엑시노스 1680은 기존과 마찬가지로 ‘섀넌 5348’ 5G 모뎀을
칩 내부에 통합한 설계를 유지할 전망이다.
통합형 모뎀은 SoC 내부에 직접 포함되는 구조로, 전력 효율을
높이고 내부 공간을 절약할 수 있으며 제조 비용을 낮출 수 있다는 장점이 있다.
또한 발열 관리 측면에서도 유리해 중급형 스마트폰에 적합한 선택으로 평가된다.
반면, 외장형 모뎀은 최신 통신 규격과 고성능 구현에 더 큰
유연성을 제공하지만, 추가 비용과 전력 소모 증가라는 단점도 함께 따른다.
외신은 이에 대해 “삼성의 엑시노스 모뎀 이원화 전략은 전체
라인업의 구조적 변화라기보다는, 플래그십 플랫폼에 한정된 설계 선택”이라며 “성능
최우선 전략이 적용된 결과”라고 분석했다.
한편, 엑시노스 2600은 갤럭시 S26 및 갤럭시 S26+ 일부 모델에
탑재될 가능성이 높은 것으로 전해진다. 갤럭시 S26 시리즈는 2026년 2월 말 공개,
3월 출시가 유력하다.
이에 따라 중급형 모델인 갤럭시 A57은 일정 조정 가능성을 포함해
2026년 1~2분기 중 출시될 것으로 전망된다.