미디어텍, 중저가 라인업 '디멘시티 7100' 칩셋 발표

대만 미디어텍(MediaTek)이 중저가 스마트폰 시장을 겨냥한 차세대 모바일 칩셋 ‘디멘시티 7100(Dimensity 7100)’을 공식 발표했다.

디멘시티 7100은 기존 디멘시티 7050의 후속 모델로, TSMC의 6nm 공정으로 제조된다. CPU는 최대 2.4GHz로 동작하는 Arm Cortex-A78 코어 4개와 2.0GHz Cortex-A55 코어 4개로 구성된 옥타코어 구조를 채택했으며, Mali-G610 MC2 GPU를 결합했다.

카메라와 디스플레이 지원도 강화됐다. 최대 2억 화소 카메라와 120Hz 주사율의 1.5K(1200×2600) 디스플레이를 지원하며, 메모리는 LPDDR5, 저장장치는 UFS 3.1 규격을 지원한다.

연결성 측면에서는 듀얼 5G SIM을 비롯해 최대 3.3Gbps 다운로드 속도의 5G 모뎀, Wi-Fi 6, 블루투스 5.4 등 최신 무선 통신 규격을 폭넓게 지원한다.

디멘시티 7100은 이달 말 출시가 예상되는 인피닉스 노트 엣지(Infinix Note Edge) 또는 테크노 포바 커브 2(Tecno Pova Curve 2)에 최초로 탑재될 가능성이 높은 것으로 전해졌다.