'E코어로 쌓은 50%의 성벽'.. 인텔 팬서 레이크, 18A로 배수진 쳤다

인텔이 CES 2026을 통해 자사 최신 18A 공정을 적용한 차세대 프로세서 '코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)'를 발표하며 하드웨어 설계의 대대적인 변화를 예고했다.

인텔의 발표 자료에 따르면, 팬서 레이크는 리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia) 기술이 적용된 1.8nm급 공정을 기반으로 제작되어 전력 효율과 성능의 균형을 꾀한 것이 특징이다. 특히 분리됐던 P코어와 E코어를 하나의 L3 캐시 링으로 묶는 통합 캐시 구조를 채택해 루나 레이크 대비 멀티스레드 성능이 최대 50%까지 향상될 수 있다는 수치가 제시됐을 뿐만 아니라 E코어의 성능을 이전 세대 메인스트림 P코어 수준으로 끌어올렸다고 주장했다.

E코어인 코드명 '다크몬트(Darkmont)'의 비중 확대와 L3 캐시 구조의 변화가 최대 50%라는 성능 증가를 만들어 냈다는 소리인데 업계에선 이러한 변화가 성능 뿐만 아니라 실사용 전력 효율까지 개선해 배터리 지속 시간의 유의미한 증가로 이어질 것으로 내다보고 있다.

다만 이러한 모바일 중심의 설계 기조가 효율 면에서는 유용한 선택일 수 있으나, 정체된 데스크탑 시장의 기대를 충족시키기에는 다소 거리감이 있다는 평가가 지배적이다. 기대를 모았던 추가적인 대용량 통합 캐시 탑재 소식이나 P코어 성능 향상에 관한 구체적인 정보가 이번 발표에서 제외되면서 하이엔드 유저들 사이에선 아쉬움이 섞인 목소리도 나오고 있다.