갤럭시S25보다 얇다…'갤럭시 A57 5G' 세부 사양 공개

출처: TENAA

 삼성전자의 차세대 중급 스마트폰 ‘갤럭시 A57 5G(SM-A5760)’가 최근 중국 TENAA 인증 데이터베이스를 통해 포착됐다.

공개된 인증 정보에 따르면 갤럭시 A57의 가장 큰 변화는 한층 더 얇아진 디자인이다. 전작 갤럭시 A56이 7.4mm 두께였던 것과 달리, A57은 6.9mm의 슬림한 두께와 182g의 가벼운 무게를 구현했다. 이는 2025년형 플래그십 모델인 갤럭시 S25(7.2mm)보다도 얇은 수준이다.

프로세서는 AMD RDNA 아키텍처 기반의 Xclipse 550 GPU를 탑재한 엑시노스 1680이 적용돼, 중급기임에도 향상된 그래픽 성능과 전력 효율을 제공할 것으로 기대된다.

메모리 구성은 8GB·12GB RAM과 128GB·256GB 저장 용량 옵션으로 출시될 예정이다. 카메라는 전작과 동일하게 5,000만 화소 메인 카메라를 중심으로 1,200만 화소 초광각, 500만 화소 접사로 구성된 트리플 후면 카메라와 1,200만 화소 전면 카메라를 유지할 전망이다.

이밖에 5,000mAh 배터리와 45W 고속 충전, 화면 내장 지문 인식 센서, 5G·LTE, Wi-Fi, 블루투스, NFC, USB-C 포트 등 주요 사양도 전작과 동일하게 탑재될 것으로 보인다.

한편, 이전 보고서에 따르면 삼성전자는 차기 갤럭시 S26 시리즈 공개에 앞서 2월 초~중순경 갤럭시 A37과 갤럭시 A57을 먼저 선보일 가능성이 높은 것으로 알려졌다.