삼성전자, 'HBM4' 2월 양산 공식화

출처: 삼성

 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 6세대 ‘HBM4’의 양산을 공식화했다. 이에 따라 삼성전자의 올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 성장할 것으로 전망된다.

29일 삼성전자는 4분기 실적 발표 이후 열린 콘퍼런스콜에서 “HBM4 시장이 본격적으로 도래했다”며 HBM4의 양산 출하 시점을 다음 달로 확정했다고 밝혔다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “HBM4는 재설계 없이 지난해 샘플 공급 이후 고객 평가가 순조롭게 진행되고 있다”며 “이미 정상적으로 HBM4 제품을 양산에 투입해 생산을 진행 중이며, 주요 고객사 요청에 따라 2월부터 최상위 속도인 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하를 시작할 예정”이라고 설명했다.

삼성전자는 HBM4 이후 차세대 제품인 HBM4E 개발 로드맵도 함께 공개했다. 회사 측은 “올해 중반 스탠다드 제품을 우선 고객사에 샘플로 제공할 계획이며, HBM4E 코어 다이 기반의 커스텀 HBM 제품도 하반기 고객 일정에 맞춰 개발과 공급을 진행 중”이라고 덧붙였다.

이 같은 HBM 제품군 확대에 힘입어 삼성전자는 올해 HBM 관련 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다봤다.