삼성파운드리, 퀄컴 차기 플래그십 칩셋 생산 미뤄지나?

출처: 삼성

 대만 TSMC가 퀄컴의 차세대 플래그십 스냅드래곤 칩셋 2종을 모두 위탁 생산할 것이라는 전망이 나왔다.

9일(현지시간) 외신 보도에 따르면, 유명 웨이보 팁스터 디지털챗스테이션(DCS)은 “퀄컴의 차세대 플래그십 칩은 일반 버전과 프로(Pro) 버전 두 가지로 출시되며, 두 제품 모두 TSMC의 N2P(2나노 개선) 공정을 사용해 제조될 것”이라고 주장했다.

이전 보고서에 따르면 퀄컴의 차세대 플래그십 칩은 ‘스냅드래곤 8 엘리트 6세대’와 ‘스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로’로 구성될 것으로 예상된다. 팁스터는 “3세대 자체 개발 CPU 아키텍처는 2+3+3 구성으로 변경되며, 두 버전은 GPU 사양에서 차이를 보이고 프로 버전만 LPDDR6 메모리를 지원할 것”이라고 덧붙였다.

특히 퀄컴의 내부 발표 자료에서 확인된 프로 버전의 성능 사양은 상당히 인상적인 것으로 전해졌다. 퀄컴은 차세대 플래그십 칩에서 5GHz 이상의 클럭 속도를 테스트 중인 것으로 알려졌다.

앞서 퀄컴의 크리스티아노 아몬 최고경영자(CEO)는 CES 2026에서 삼성전자와 2나노 공정을 적용한 플래그십 스냅드래곤 칩 생산을 논의 중임을 공식 확인한 바 있다. 이에 따라 삼성파운드리가 차기 플래그십 스냅드래곤 칩의 일부 물량을 확보할 가능성도 제기됐으나, 이번 보고서가 사실이라면 삼성파운드리의 차세대 플래그십 스냅드래곤 위탁 생산은 2027년 이후로 미뤄질 가능성이 커졌다.

다만 퀄컴이 삼성 2나노 공정을 적용한 스냅드래곤(스냅드래곤 8 엘리트 5세대 추정) 설계를 완료했다고 밝힌 만큼, 해당 칩은 올 하반기 출시가 예상되는 ‘갤럭시 Z 폴드 8’에 최초 탑재될 가능성도 제기되고 있다.