English | 로그인 ㅣ ID/비번 찾기 ㅣ 회원가입/이메일 재인증
Home

삼성 엑시노스 2600, 온디바이스 AI 성능 대폭 향상 예고.. Arm 'SME2' 기술 지원

2026/02/12 14:58:51

출처: Arm X

 삼성전자가 오는 25일 공개 예정인 갤럭시 S26 시리즈 일부 모델에 탑재될 것으로 알려진 ‘엑시노스 2600’ 칩셋이 Arm의 최신 명령어 확장 기술인 SME2(Scalable Matrix Extension 2)를 지원한다.

SME2는 모바일 CPU용 Arm ISA 확장 기술로, 머신러닝 및 온디바이스 AI 처리에 필수적인 행렬 연산을 효율적으로 가속하도록 설계된 것이 특징이다. 기존 CPU 아키텍처는 대규모 병렬 연산 처리에서 구조적 제약이 있었으나, SME2는 이러한 한계를 보완하기 위해 도입됐다.

SME2를 통합할 경우 CPU는 기존의 범용 연산 유연성을 유지하면서도 AI 워크로드 처리 성능을 크게 향상시킬 수 있다. Arm이 공개한 자료에 따르면, 해당 기술은 특정 AI 워크로드 기준 최대 수배 수준의 성능 개선 가능성을 제시하고 있으며, 음성 처리 및 생성형 AI 작업에서도 지연 시간 감소 효과가 기대된다.

엑시노스 2600은 특히 온디바이스 AI 성능 강화를 핵심 목표로 설계된 것으로 알려졌다. 삼성전자에 따르면, 생성형 AI 연산을 담당하는 신경망처리장치(NPU) 성능은 전작 대비 큰 폭으로 향상됐다.

초기 벤치마크 테스트에서도 긍정적인 신호가 감지되고 있다. 업계 표준 AI 성능 평가 지표로 활용되는 MLPerf 테스트 결과, 일부 항목에서 경쟁 칩셋과 비교해 인상적인 성능을 기록했다는 관측도 나온다.

업계에서는 Arm SME2 기술 채택이 확인되면서 갤럭시 S26 시리즈의 온디바이스 AI 처리 능력 개선 여부에 관심이 집중되고 있다.

Tweet

#삼성전자 엑시노스


케이벤치 많이 본 기사
  [뉴스]갤럭시S26 시리즈, 이달말 '에어드롭' 지원 업데이트 출시하나?
  [뉴스] 갤럭시S26 이어 갤럭시 A37·A57 출격 준비
  [뉴스]삼성 200MP 아이소셀 ‘HP0’ 품은 ‘비보 X300 울트라’…갤S26
  [기획] 차세대 Gen5 SSD부터 프리미엄 모바일 스토리지까지, 'AGI Technology' 서린씨앤아이와 프리미엄 시장 정조준
  [기획] 화제의 기대작 레지던트 이블 레퀴엠, 패스트레이싱과 DLSS가 만나면?
  [뉴스] 갤럭시S26 시리즈, 대중교통·간편결제 편해진다.. '듀얼 NFC 안테나' 탑재
  [기획] 레이어제로, 차세대 블록체인 ‘제로’ 공개... “금융 인프라의 온체인 전환 목표”
  [기획] 큰 화면과 성능 실속형 17인치 게이밍 노트북, MSI 사이보그 17 B2RWFKG-C7
  [뉴스] 한글로 일본어를 입력한다, ‘한본(本)키보드’ 아이폰용 앱 공식 출시
  [기획] 펜타 텐덤으로 진화한 32인치 4K 240Hz 게이밍 모니터, ASUS ROG Swift OLED PG32UCDM3
  [기획] 디자인과 확장성, 쿨링까지 모두 잡은 미니타워 케이스, 겜디아스 ATHENA M4M
  [뉴스] 삼성, 듀얼 커버 스크린 탑재된 새로운 ‘갤럭시Z 플립’ 개발하나?
Copyrightⓒ 넥스젠리서치(주) 케이벤치 미디어국. www.kbench.com 인쇄 목록 위로
케이벤치 기자 / pr@kbench.com

연관기사 보기
  삼성, 모든 갤럭시 기기에 엑시노스 프로세서 탑재 계획
  삼성 '엑시노스 2600' GPU 성능 기대감 'UP'…베이스마크 테스트서 스냅드래곤 꺾어
  '갤럭시S26+' 글로벌 모델도 엑시노스 2600 탑재 확인
  삼성 엑시노스 2600, 온디바이스 AI 성능 대폭 향상 예고.. Arm 'SME2' 기술 지원
  갤럭시S26 탑재 '엑시노스 2600' AI 성능 '최고 수준'
  '엑시노스 2600' 레이 트레이싱 성능, 스냅드래곤 8 엘리트 5세대보다 10~15% 빨라
  '갤럭시S26·S26+' 국내 모델 모두 '엑시노스 2600' 탑재
  갤럭시S26 '엑시노스 2600' 탑재 효과.. 삼성, 2026년 SoC 출하량 증가 전망
  삼성, 차세대 엑시노스 2700 칩셋 개발 착수.. 주요 사양 포착
  엑시노스 2600 방열 신기술 'HPB'…차세대 스냅드래곤 탑재 루머
  '갤럭시S26+' 국내 모델 '엑시노스 2600' 탑재 확정.. GPU 성능 퀄컴 노트북 칩셋 추월
  삼성, 엑시노스 2600 최초 탑재 'HPB' 패키징 기술 소개 영상 공개
케이벤치 이벤트/공지사항
 
[일반공지]2025/04/03 사내 워크샵으로 인한 휴뮤 안내
[일반공지]케이벤치 컨텐츠 제작자/기자 채용 공고
[공지사항][이벤트 당첨 발표] 신년 3차 착한일 이벤트 당첨자 발표
[공지사항][이벤트 당첨 발표] 신년 2차 덕담 이벤트 당첨자 발표
[공지사항][이벤트 당첨 발표] 신년 1차 장비자랑 이벤트 당첨자 발표
[이벤트][이벤트] 케이벤치 베스트 어워드 및 2022년 신년 이벤트

케이벤치 많이 본 기사 TOP 10
뉴스
기사
한글로 일본어를 입력한다, ‘한본(本)키보드’ 아이폰용 앱 공식 출시
갤럭시S26 시리즈, 대중교통·간편결제 편해진다.. '듀얼 NFC 안테나' 탑재
애플, 'iOS 26.3.1' 업데이트 출시.. 버그 수정·신형 스튜디오 디스플레이 지원 추가
레드미 K100 프로 맥스, 2나노 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 탑재
삼성, 듀얼 커버 스크린 탑재된 새로운 ‘갤럭시Z 플립’ 개발하나?
갤럭시S26 이어 갤럭시 A37·A57 출격 준비
엑시노스 기반 '갤럭시S26' 모델만 리눅스 터미널 지원
마이크로소프트, 올해 말까지 차세대 '윈도우 12' 출시하나
애플, '아이패드OS·macOS' 26.3.1 업데이트 3월 11일 출시
차세대 갤럭시 워치 울트라2, 3나노 스냅드래곤 웨어 엘리트 칩 탑재 가능성
뉴스
기사
화제의 기대작 레지던트 이블 레퀴엠, 패스트레이싱과 DLSS가 만나면?
레이어제로, 차세대 블록체인 ‘제로’ 공개... “금융 인프라의 온체인 전환 목표”
NEO로 완성된 X870 메인보드, ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO
펜타 텐덤으로 진화한 32인치 4K 240Hz 게이밍 모니터, ASUS ROG Swift OLED PG32UCDM3
차세대 Gen5 SSD부터 프리미엄 모바일 스토리지까지, 'AGI Technology' 서린씨앤아이와 프리미엄 시장 정조준
디자인과 확장성, 쿨링까지 모두 잡은 미니타워 케이스, 겜디아스 ATHENA M4M
큰 화면과 성능 실속형 17인치 게이밍 노트북, MSI 사이보그 17 B2RWFKG-C7
성능과 부담 사이 균형점, ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 서린씨앤아이
풀 알루미늄 하우징의 탄탄한 타건감, 앱코 AR87G 기계식 키보드
AWS 코리아, 생성형 AI 넘어 ‘에이전틱 AI’ 전략 공개, AI에이전트 중심 기술 흐름 제시