삼성파운드리, 내년 테슬라 AI5 및 AI6칩 양산 목표

 삼성전자 파운드리 사업부가 내년 하반기 테슬라의 AI 칩(AI5•AI6)을 양산할 것으로 알려졌다.

외신 보도에 따르면  최근 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 주주총회를 통해 2027년 하반기 테일러 공장의 본격적인 양산 계획을 공식화했다.

이번 협력의 핵심은 2nm 공정을 적용한 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI5’와 ‘AI6’다. 삼성전자는 당초 TSMC가 전량 생산할 것으로 알려졌던 AI5 일부 물량을 확보한 데 이어, 2033년까지 약 165억 달러 규모의 AI6 칩 생산 계약까지 체결하며 파트너십을 확대했다.

업계에 따르면 삼성전자는 초기 단계에서 AI5 칩 생산에 집중할 계획이며, 이미 시범 생산이 진행 중인 것으로 전해졌다. AI5는 2027년 양산이 예상되며, 후속 모델인 AI6는 2027년 시범 생산을 거쳐 2028년부터 본격 양산에 들어갈 전망이다.

한편 테슬라는 AI6 칩 생산 확대를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 계약 기준 삼성전자의 월 생산 능력은 약 1만6천 장의 웨이퍼 수준이지만, 테슬라는 추가 증설을 통해 월 4만 장 규모까지 확대를 요구하고 있는 것으로 전해진다.