차기 ‘갤럭시S27’ 탑재 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 일반 버전 사양 유출

출처: 퀄컴

 퀄컴이 개발 중인 차세대 플래그십 AP 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 일반 버전의 주요 사양이 유출됐다.

업계에 따르면 퀄컴은 올 하반기 ‘스냅드래곤 8 엘리트 6세대’와 상위 모델인 ‘스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로’ 두 가지 버전으로 차기 플래그십 칩셋을 선보일 전망이다.

중국 웨이보발 최신 정보에 따르면, SM8950으로 알려진 일반 모델은 TSMC의 2nm 공정으로 제조될 가능성이 크다. CPU는 새로운 2+3+3 구조의 오리온(Oryon) 코어 레이아웃과 16MB 공유 L2 캐시를 갖춰, 성능과 전력 효율의 균형을 강화하는 데 초점을 맞춘 것으로 전해진다.

그래픽 성능 역시 향상이 예상된다. 해당 칩은 6슬라이스 구조의 Adreno 845 GPU를 기반으로, 12MB GMEM과 6MB 시스템 레벨 캐시를 탑재할 것으로 알려졌다. 여기에 LPDDR5X 메모리와 UFS 5.0 스토리지 지원이 더해져, 비용 부담을 크게 늘리지 않으면서도 고성능을 구현하는 구성이 될 것으로 보인다.

상위 모델인 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로(SM8975)는 한층 강화된 사양을 제공할 전망이다. LPDDR6 메모리 지원과 더 강력한 Adreno 850 GPU, 확장된 캐시 구성이 적용될 가능성이 제기된다. 일부 루머에 따르면 특정 조건에서 5GHz를 넘는 고클럭 동작도 가능할 것으로 예상된다.

한편, 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 시리즈는 삼성전자의 차세대 플래그십 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 것으로 예상된다.