오픈AI, AI 에이전트 스마트폰 2나노 '미디어텍' 칩셋 탑재

출처: 미디어텍

 오픈AI가 개발 중인 AI(인공지능) 에이전트 스마트폰에 2나노(nm) 공정 기반 미디어텍 칩셋이 탑재될 것이라는 관측이 제기됐다.

외신은 유명 애널리스트 밍치 궈의 보고서를 인용해, 오픈AI가 당초 2028년으로 예상됐던 AI 스마트폰 양산 일정을 2027년 상반기로 앞당겼으며, 이를 위해 미디어텍과 TSMC와 긴밀히 협력하고 있다고 보도했다.

보도에 따르면 해당 스마트폰은 사용자의 의도를 이해하고 작업을 직접 수행하는 ‘AI 에이전트’ 환경에 최적화된 것이 특징이다.

궈 분석가는 “오픈AI 스마트폰은 미디어텍 디멘시티 9600을 기반으로 하며, TSMC의 2나노(N2P) 공정을 통해 2026년 하반기부터 생산에 들어갈 것”이라고 분석했다.

또한 AI 연산 과정에서 발생하는 병목 현상을 줄이기 위해 LPDDR6 RAM과 UFS 5.0 스토리지 탑재가 유력한 것으로 전해졌다. 데이터 보호 측면에서는 pKVM 등 하드웨어 기반 보안 기술이 적용될 가능성이 제기된다.

이와 함께 복잡한 AI 연산을 효율적으로 분담하는 계층형 듀얼 NPU 아키텍처와, 시각 정보를 정밀하게 처리하기 위한 고성능 이미지 신호 처리 장치(ISP)도 탑재될 것으로 예상된다.

모든 계획이 순조롭게 진행될 경우, 2027년부터 2028년까지 누적 약 3천만 대 수준의 오픈AI 스마트폰이 출하될 것이라는 전망도 나오고 있다.