가성비 플래그십 ‘갤럭시S26 FE’ 엑시노스 칩셋 전량 탑재하나

출처: 긱벤치

 삼성전자의 가성비 플래그십 모델 ‘갤럭시 S26 FE’가 지역 구분 없이 전 세계 시장에 엑시노스 2500 칩셋을 탑재할 것으로 예상된다고 외신이 보도했다.

보도에 따르면 갤럭시 S26 FE에는 삼성의 3나노(nm) 공정 기반 ‘엑시노스 2500’ 칩셋이 전량 탑재될 가능성이 높은 것으로 전해졌다.

앞서 긱벤치 데이터베이스에서도 모델 번호 ‘SM-S741U’로 등록된 갤럭시 S26 FE가 포착됐으며, 해당 기기는 엑시노스 2500 칩셋으로 구동되는 것으로 확인됐다.

갤럭시 Z 플립 7에 탑재된 칩셋과 동일한 제품이지만, 벤치마크 테스트에서는 싱글코어 2426점, 멀티코어 8004점을 기록했다. 이는 같은 칩셋을 사용한 갤럭시 Z 플립 7 대비 싱글코어 성능은 약 15%, 멀티코어 성능은 약 8% 높은 수준이다.

한편, 갤럭시 S26 FE는 안드로이드 17 기반 원 UI 9를 탑재하고 오는 9~10월 중 출시될 것으로 예상된다.