삼성, 엑시노스 기반 ‘갤럭시S26’ 모델에 새로운 ‘3D TIM’ 냉각 기술 도입

갤럭시 S26 시리즈

 삼성전자가 엑시노스 2600 기반 갤럭시 S26 모델에 새로운 ‘3D 서멀 인터페이스(TIM)’ 냉각 기술을 적용할 예정이라고 해외 매체 샘마이구루가 국내 보고서를 인용해 보도했다.

삼성은 앞서 갤럭시 S26 시리즈에 히트 패스 블록(HPB) 방열 솔루션을 도입해 발열 관리 성능을 강화한 바 있다. 여기에 새롭게 공개된 3D TIM 기술까지 더해지면서 냉각 성능이 한층 향상될 것으로 기대된다.

삼성이 지난달 고기능성 반도체 소재 기술 세미나에서 공개한 3D TIM 방열 솔루션은 기존의 평면형 2D TIM 대신, 칩과 주변 부품을 입체적으로 감싸는 3D 구조를 적용한 것이 특징이다.

이를 통해 발열원과의 접촉 면적을 대폭 확대했으며, 애플리케이션 프로세서(AP)뿐 아니라 전력관리칩(PMIC)과 저장장치(UFS)까지 냉각 범위를 넓힌 것으로 알려졌다.

그 결과 기존 2D TIM 대비 칩 온도는 약 1.18°C, 기기 후면 온도는 약 0.73°C 낮아지는 등 실질적인 냉각 효과가 확인됐다고 전해졌다.

외신은 “스마트폰 내부 공간이 극도로 제한된 환경에서 약 1도 수준의 온도 감소는 상당히 의미 있는 개선”이라고 평가했다.