레노버 게이밍폰 '리전 Y70(2026)' 스냅드래곤 8 5세대 탑재하고 긱벤치 등장

X 캡처

레노버(Lenovo)의 차세대 게이밍 스마트폰 리전 Y70 (2026)이 오는 19일 공개를 앞두고 긱벤치 데이터베이스에서 포착됐다.

긱벤치에는 ‘Motorola XT2611-1’ 모델 번호를 사용하는 기기가 등록됐지만, 중국 시장에서는 리전 Y70 브랜드로 출시될 가능성이 높은 것으로 전해졌다.

등록된 정보에 따르면, 리전 Y70은 스냅드래곤 8 5세대 칩셋과 16GB RAM, Android 16을 탑재한다. 긱벤치 테스트에서는 싱글 코어 2615점, 멀티 코어 6681점을 기록한 것으로 확인됐다.

이밖에 다른 보고서에 따르면, 리전 Y70은 2K 해상도와 144Hz 주사율을 지원하는 6.8인치 OLED 디스플레이를 탑재할 전망이다. 또한 90W 고속 충전을 지원하는 8,000mAh 대용량 배터리가 적용될 것으로 알려졌다.

발열 제어를 위한 냉각 설계도 대폭 강화된다. 리전 Y70에는 5500mm² 규모의 VC 베이퍼 챔버 냉각 시스템과 12W 액체 금속 열전도 소재, 10W 고열전도 젤 등을 포함한 고성능 방열 시스템이 탑재될 것으로 전해졌다.

공식 발표가 임박한 만큼, 레노버는 조만간 티저를 통해 주요 사양과 디자인을 추가 공개할 것으로 예상된다.