미디어텍 ‘디멘시티 9600’ 세부 정보 유출.. 멀티코어 성능 애플 칩 능가

디멘시티 9500 (출처: 미디어텍)

미디어텍의 차세대 플래그십 칩셋 ‘디멘시티 9600(Dimensity 9600)’의 세부 사양이 유출됐다.

중국 웨이보 팁스터 디지털챗스테이션(DCS)에 따르면 디멘시티 9600은 2+3+3 구조의 CPU 코어 아키텍처를 채택할 예정이다.

팁스터는 “CPU 성능은 애플 칩과 비교해 싱글 코어 성능은 동급 수준이며, 멀티 코어 성능은 이를 뛰어넘을 것”이라고 주장했다. 또한 미디어텍이 캐시 구조를 크게 변경하지 않으면서도 향상된 컴퓨트 매트릭스 엔진(CME)과 확장 가능한 매트릭스 확장(SME) 기능을 제공할 것이라고 전했다.

GPU 성능 역시 대폭 강화될 전망이다. 미디어텍의 차세대 ‘마진(Magin)’ GPU는 네이티브 프레임 보간과 해상도 업스케일링, 개선된 레이 트레이싱 성능 등을 통해 경쟁사의 2nm 칩셋보다 우위를 확보할 것으로 예상된다.

디멘시티 9600을 탑재한 첫 스마트폰은 오는 9월 출시될 예정이며, 비보 X500 프로와 오포 파인드 X10 시리즈 등에 적용될 가능성이 거론되고 있다.