레노버 게이밍폰 '리전 Y70(2026)' 추가 사양 공개

출처: 레노버

 레노버가 차세대 게이밍 스마트폰 ‘리전 Y70 (2026)’의 추가 사양을 공개했다.

레노버에 따르면 리전 Y70(2026)은 퀄컴의 최신 스냅드래곤 8 5세대 칩셋을 탑재하며, 5,500mm² 규모의 대형 베이퍼 챔버 냉각 시스템을 적용한 것이 특징이다. 해당 칩셋은 LPDDR5X Ultra RAM과 UFS 4.1 스토리지와 조합되며, 최근 긱벤치 벤치마크에서도 스냅드래곤 8 5세대 탑재가 확인된 바 있다.

전면에는 144Hz 주사율과 2K 해상도를 지원하는 Q10 AMOLED LTPO 디스플레이가 탑재된다. 이 패널은 360Hz 터치 샘플링 레이트와 최대 7,000니트 밝기, 돌비 비전(Dolby Vision), DC 디밍 기능 등을 지원할 예정이다.

카메라 구성은 광학 이미지 안정화(OIS)를 지원하는 50MP 소니 LYT-710 메인 센서와 8MP 초광각 카메라, 2-in-1 보조 센서로 이뤄진다. 전면에는 셀카 및 영상 통화를 위한 32MP 카메라도 제공된다.

이밖에 8,000mAh 대용량 배터리를 탑재해 90W 유선 고속 충전과 바이패스 충전을 지원하며, IP66•IP68•IP69 등급의 방진•방수 기능도 갖췄다. 여기에 향상된 Wi-Fi 및 셀룰러 연결 성능, 듀얼 eSIM 지원 등 다양한 편의 기능도 제공된다.

리전 Y70(2026)은 ‘카본 블랙’과 ‘아이스 소울 화이트’ 두 가지 색상으로 출시되며, 현재 중국 시장에서 사전 예약이 진행 중이다.