갤럭시S26 두뇌 '엑시노스 2600' HPB 기술, 스냅드래곤 8 엘리트 5세대보다 효율적?

 삼성전자가 최신 플래그십 모바일 프로세서인 엑시노스 2600에 새로운 방열 기술을 적용한 가운데, 해당 기술이 경쟁 제품인 스냅드래곤 8 엘리트 5세대와의 비교 테스트에서 주목할 만한 결과를 기록한 것으로 나타났다.

최근 공개된 테스트 결과에 따르면 엑시노스 2600에 처음 적용된 HPB(Heat Pass Block) 기술은 칩에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산시켜 장시간 고성능을 유지하는 데 도움을 주는 것으로 확인됐다.

HPB는 프로세서 상단에 구리 재질의 방열 구조를 배치해 열 전달 효율을 높이는 기술이다. 이를 통해 칩 온도 상승을 억제하고 성능 저하(스로틀링)를 줄이는 것을 목표로 한다.

유튜브 채널 Geekerwan이 진행한 테스트에서는 엑시노스 2600과 스냅드래곤 8 엘리트 5세대의 발열 및 성능 유지 능력이 비교됐다. 테스트 결과 엑시노스 2600은 고부하 환경에서 비교적 안정적인 성능을 유지했으며, 발열 제어 측면에서도 긍정적인 결과를 보인 것으로 전해졌다.

반면 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 극한의 냉각 환경에서도 장시간 최대 클럭을 유지하는 데 한계를 보인 것으로 알려졌다.

HPB가 적용됐더라도 장시간 게임 플레이나 고성능 작업 시에는 일정 수준의 스로틀링이 발생하는 것으로 나타났다. 테스트에 사용된 갤럭시 S26+는 상위 모델 대비 냉각 구조가 상대적으로 작은 만큼 발열 관리에 일부 한계가 있는 것으로 분석됐다.

테스터는 스마트폰 후면에 장착하는 외부 냉각 팬을 사용할 경우 성능 저하 현상을 일부 완화할 수 있다고 설명했다.

업계에서는 HPB 기술이 향후 모바일 프로세서 냉각 설계에 영향을 미칠 가능성이 있다고 보고 있다. 최근에는 퀄컴의 차세대 플래그십 칩에도 유사한 형태의 방열 구조가 적용될 수 있다는 전망이 나오고 있다.

한편, 삼성은 차기 제품인 엑시노스 2700에 CPU뿐만 아니라 메모리(DRAM)의 발열까지 함께 관리할 수 있는 SBS(Side-by-Side) 구조를 도입할 것으로 알려졌다. 업계에서는 해당 기술이 HPB를 잇는 차세대 패키징 기술이 될 수 있을 것으로 보고 있다.