
이미지 출처: 엔비디아
애플이 차세대 시리(Siri) 개발에 엔비디아 AI 칩을 사용할
것이라는 전망이 나왔다.
4일(현지시간) 외신은 더 인포메이션(The Information)을 인용해
애플이 새로운 AI 기반 시리의 요청 처리를 위해 구글이 보유한 엔비디아 블랙웰(Blackwell)
B200 데이터센터 칩을 활용할 계획이라고 보도했다.
이전 보고서에 따르면 애플은 차세대 시리에 구글의 AI 모델인
제미나이(Gemini)를 적용할 것으로 예상된다. 이에 따라 구글의 AI 인프라와 엔비디아의
데이터센터용 AI 칩이 시리 구동에 활용될 가능성이 제기된다.
엔비디아의 블랙웰 B200은 대규모 생성형 AI 서비스 운영에 최적화된
칩으로, 높은 메모리 대역폭과 연산 성능을 제공하는 것이 특징이다.
또한 데이터 보호를 위한 보안 기능도 지원해 개인정보 보호가
중요한 AI 서비스 환경에 적합한 것으로 평가받고 있다.
한편, 차세대 시리는 기존 음성 비서 기능을 넘어 보다 발전된
생성형 AI 기능을 제공할 것으로 예상된다.
사용자의 개인 정보를 기반으로 맥락을 이해하고 화면에 표시된
내용을 인식하는 등 보다 자연스러운 상호작용을 지원할 것이라는 전망이 나온다.
애플은 오는 8일 열리는 WWDC 2026에서 차세대 시리와 애플 인텔리전스
전략에 대한 추가 내용을 공개할 것으로 알려졌다.