구글, 삼성 2나노에 '눈독'…AI 칩 협력 가능성

출처: 삼성전자

 구글이 차세대 인공지능(AI) 칩 개발 과정에서 삼성전자와의 협력 확대를 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

외신 보도에 따르면 구글 모회사 알파벳은 차세대 텐서 프로세싱 유닛(TPU) 생산과 관련해 삼성전자와 협의를 진행 중인 것으로 전해졌다. 아직 최종 계약이 체결된 단계는 아니지만, 협력이 성사될 경우 삼성 파운드리 사업에 의미 있는 수주가 될 전망이다.

구글은 차세대 AI 칩 '아이스피시(Icefish)'의 핵심 프로세서 생산은 기존 파트너인 TSMC에 맡기는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 반면 칩과 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 일부 핵심 부품은 삼성전자가 생산하는 방안이 논의되고 있는 것으로 전해졌다.

특히 해당 부품에는 삼성전자의 2나노 공정 기술이 적용될 가능성이 제기된다. 이번 협력이 현실화될 경우 삼성전자에는 적지 않은 의미를 갖는다.

삼성전자는 최근 파운드리 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있으며, 구글과 같은 글로벌 빅테크 기업을 고객사로 확보할 경우 첨단 공정 기술력을 입증하는 계기가 될 수 있다.

다만 삼성전자와 구글 모두 관련 보도에 대해서는 공식 입장을 밝히지 않고 있다.