아바코, 차세대 반도체 유리기판 공정 솔루션 기술 고도화

아바코가 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 유리기판(TGV) 시장 공략에 속도를 내고 있다.

아바코는 최근 2세대 TGV(Through Glass Via) 레이저 가공 장비 'AXIUM AP-250K'의 성능 고도화를 완료하고, 플라즈마 증착·식각 장비를 포함한 유리기판 통합 공정 솔루션 사업 확대에 나섰다고 17일 밝혔다.

AI 서버와 고성능 반도체 시장 성장으로 고집적·고다층 패키징 기술 수요가 확대되면서 유리기판이 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있다. 유리기판은 기존 기판 대비 열 안정성이 높고 미세 회로 구현에 유리한 것이 특징이다.

이번에 성능 개선을 마친 AXIUM AP-250K는 유리기판 양산성을 고려한 2세대 TGV 레이저 가공 장비다. 초당 1만 홀(10,000 holes/sec) 수준의 가공 속도를 지원하며, 듀얼 광학 헤드를 기반으로 대면적 패널을 균일하게 가공할 수 있도록 설계됐다. 또한 ±5μm 수준의 공차 제어를 통해 고정밀 패키징 공정에 대응한다.

아바코는 자체 광학 기술을 활용해 가공 품질도 개선했다. Bessel Optic 기술을 적용해 97% 이상의 진원도를 구현했으며, 상·하면 홀 편차를 최소화해 전기적 연결 신뢰성을 높였다. 또한 초단 펄스 레이저 제어 기술을 통해 유리기판 가공 과정에서 발생하는 열 충격도 줄였다고 설명했다.

회사는 TGV 가공 장비뿐만 아니라 후공정용 플라즈마 장비 사업도 확대하고 있다. 'PlasmaLine' 시리즈는 유리기판 전극 형성을 위한 시드 레이어(Seed Layer) 증착과 미세 회로 형성을 위한 플라즈마 식각 공정을 지원한다.

PlasmaLine D는 고종횡비 TGV 구조에 금속층을 균일하게 증착하는 장비이며, PlasmaLine S는 미세 회로 패턴 형성을 위한 플라즈마 식각 공정을 담당한다.

아바코는 현재 중국, 대만, 독일, 미국 등 글로벌 PCB 및 반도체 제조업체를 대상으로 연구개발(R&D)용 장비를 공급하고 있으며, 고객사들과 양산 적용을 위한 평가 및 협의를 진행 중이라고 밝혔다.