출처: 오픈AI
오픈AI가 브로드컴과 공동 개발한 첫 자체 AI 칩 '할라페뇨(Jalapeño)'를
공개하며 AI 반도체 시장에 본격 진출했다. AI 추론에 특화된 맞춤형 반도체를 앞세워
엔비디아 GPU 의존도를 줄이고 인프라 효율성을 높이겠다는 전략이다.
할라페뇨는 ChatGPT의 답변 생성과 AI 에이전트 구동 등 추론(Inference)
작업을 처리하기 위해 설계된 ASIC(주문형 반도체)이다. 범용 GPU와 달리 특정 AI
연산에 최적화돼 성능과 전력 효율을 높이고 데이터센터 운영 비용을 절감할 수 있도록
개발됐다.
오픈AI는 브로드컴과 협력해 자체 AI 모델의 도움을 받아 이
칩을 단 9개월 만에 설계했다고 밝혔다. 그렉 브록먼 오픈AI 사장은 "AI 모델이
칩 설계와 최적화 과정을 예상보다 훨씬 빠르게 진행할 수 있도록 도왔다"고
설명했다.
브로드컴의 혹 탄(Hock Tan) 최고경영자(CEO)는 로이터통신과의
인터뷰에서 할라페뇨가 엔비디아의 블랙웰 GPU와 구글의 TPU에 필적하는 성능을 제공한다고
밝혔다. 그는 또 해당 칩은 TSMC가 생산을 맡고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가
메모리 반도체를 공급하고 있다고 덧붙였다.
양사는 올해 실물 칩 샘플을 확보했으며, 2026년 말부터 데이터센터에서
초기 프로토타입을 운영할 계획이다. 이후 2027년부터 배포를 본격 확대해 2028년
상반기에는 대규모 인프라 구축을 목표로 하고 있다.
오픈AI는 앞으로도 엔비디아와 AMD 등 기존 반도체 업체와 협력을
이어갈 방침이다. 다만 자체 AI 칩 개발을 통해 급증하는 컴퓨팅 수요에 대응하고
운영 비용을 절감하는 동시에, 마이크로소프트 등 클라우드 파트너와 함께 AI 인프라를
지속적으로 확대해 나갈 계획이다.
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