애플 '아이폰18 프로' 로직보드 도면 유출.. A20 프로, 새 패키징 기술 적용하나

이미지 출처: 렙탈리카

 애플의 차세대 플래그십 스마트폰 '아이폰 18 프로'의 로직보드로 추정되는 이미지가 온라인에 유출됐다. 특히 차세대 A20 프로 칩에 새로운 WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module) 패키징 기술이 적용될 것이라는 주장이 제기되면서 관심이 쏠리고 있다.

이미지는 최근 퀄컴 차세대 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 관련 정보를 공개했던 팁스터 렙탈리카(@Reptalicant)가 공유했다. 공개된 로직보드에는 애플 로고와 함께 기존 아이폰 메인보드에서 사용되던 '820' 계열 부품 번호가 확인된다. 전체적인 구조는 아이폰 17 프로와 유사하지만, 일부 설계는 달라진 것으로 알려졌다.

렙탈리카는 A20 프로 칩에 WMCM 패키징 기술이 적용될 것이라고 주장했다. WMCM은 프로세서와 메모리를 웨이퍼 단계에서 직접 연결하는 첨단 패키징 기술로, 기존 방식보다 데이터 전송 거리를 크게 줄여 발열을 낮추고 처리 속도를 향상시키는 것이 특징이다.

이 기술이 실제 적용될 경우 AI 연산 성능과 전력 효율이 모두 개선될 것으로 기대된다. 특히 프로세서와 메모리 간 지연 시간을 최소화해 애플 인텔리전스와 같은 온디바이스 AI 기능을 더욱 빠르고 효율적으로 처리할 수 있을 것으로 전망된다.

렙탈리카는 "A20 프로는 LP6 96비트 메모리를 탑재했으며, 다이 크기는 A19 프로와 거의 동일한 수준을 유지하면서도 NPU 성능은 한층 강화된 것으로 보인다"고 전했다.

한편, A20 프로 칩은 올가을 공개될 것으로 예상되는 아이폰 18 프로와 아이폰 18 프로 맥스, 폴더블 모델인 아이폰 울트라(가칭)에 탑재될 것으로 알려졌다.