삼성·애플, 차세대 AP는 패키징 승부…엑시노스 2700 SBS 적용 전망

출처: 삼성전자

 삼성전자의 차세대 모바일 AP 엑시노스 2700이 새로운 패키징 기술인 SBS(Side-by-Side) 패키징을 적용해 발열과 성능을 동시에 개선할 것이라는 전망이 나왔다.

외신에 따르면 엑시노스 2700은 기존처럼 프로세서(SoC)와 LPDDR 메모리를 하나의 패키지 안에 밀집 배치하는 방식이 아니라, RAM과 SoC를 물리적으로 분리해 나란히 배치하는 SBS 패키징을 채택할 것으로 알려졌다.

기존 모바일 AP는 메모리를 SoC 바로 옆에 배치하는 온패키지(PoP•Package on Package) 구조를 주로 사용했다. 이 방식은 데이터 전송 속도와 신호 지연 측면에서는 유리하지만, 프로세서와 메모리에서 발생하는 열이 한곳에 집중돼 고부하 작업 시 발열과 스로틀링이 발생하기 쉽다는 단점이 있다.

반면 SBS 패키징은 메모리를 프로세서와 분리해 배치함으로써 열이 집중되는 현상을 줄일 수 있다. 또한 SoC 상단에 히트 패스 블록(HPB) 방열 구조를 보다 효율적으로 배치할 수 있어 냉각 성능을 높일 수 있는 것이 특징이다.

여기에 더 커진 베이퍼 챔버까지 결합될 경우 장시간 게임이나 AI 연산, 영상 편집 등 고부하 작업에서도 발열을 효과적으로 제어해 성능 저하를 최소화할 수 있을 것으로 기대된다.

업계에서는 이러한 구조 변경으로 엑시노스 2700의 열 관리 성능이 기존 대비 최대 두 배 수준까지 향상될 가능성도 제기하고 있다.

흥미로운 점은 애플 역시 차세대 A20 Pro에 유사한 구조의 WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module) 기반 SBS 패키징을 적용할 것으로 알려졌다는 점이다. 업계에서는 AI 연산이 늘어나면서 모바일 AP 경쟁이 공정 미세화뿐 아니라 패키징과 발열 제어 기술 경쟁으로 확대되고 있다고 분석한다.

한편, 엑시노스 2700 칩셋은 내년 초 출시될 차기 갤럭시 S27 시리즈 중 일부 모델에 탑재될 것으로 알려졌다.