
출처: 삼성전자
삼성전자가 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S27 시리즈에서
자체 모바일 AP '엑시노스 2700'의 적용 범위를 확대할 것이라는 전망이 나왔다.
외신에 따르면 삼성은 갤럭시 S27, 갤럭시 S27+, 새롭게 추가될
것으로 알려진 갤럭시 S27 프로에 대부분의 국가에서 엑시노스 2700을 탑재하는 방안을
검토 중이다. 북미 시장에서는 기존처럼 퀄컴 스냅드래곤 프로세서를 적용하고, 갤럭시
S27 울트라는 전 세계에서 스냅드래곤 칩만 사용하는 모델로 출시될 가능성이 제기됐다.
보도에 따르면 삼성은 스마트폰에 탑재되는 자체 칩 비중을 확대하는
전략을 추진하고 있으며, 갤럭시 S27 프로 역시 듀얼 칩 전략에 포함될 것으로 알려졌다.
이에 따라 유럽과 아시아, 호주, 아프리카, 중남미 등 대부분 지역에서는 엑시노스
2700 모델이 판매될 것으로 예상된다.
엑시노스 2700은 삼성의 2세대 2나노(SF2P) 공정으로 생산되는
차세대 모바일 프로세서다. 이전 세대 대비 전력 효율을 높이고 성능을 개선하는
것은 물론, 새로운 패키징 기술을 적용해 발열 문제도 개선할 것으로 전망된다.
가장 큰 특징은 SBS(Side-by-Side) 패키징 구조다. 기존처럼
DRAM을 AP 위에 적층하는 대신 두 칩을 나란히 배치하고, 상단에 HPB(Heat Path Block)
방열 구조를 적용해 열을 보다 효율적으로 분산시키는 방식이다. 이를 통해 장시간
고부하 작업에서도 발열과 성능 저하(스로틀링)를 줄일 수 있을 것으로 기대된다.
업계에서는 엑시노스 2700이 삼성의 자체 칩 경쟁력 회복 여부를
가를 핵심 제품이 될 것으로 보고 있다. 특히 새로운 2나노 공정과 SBS 패키징 설계가
실제 사용 환경에서 성능과 전력 효율, 발열 제어 능력을 얼마나 개선할지가 관건이
될 전망이다.
한편 갤럭시 S27 시리즈는 내년 초 공개될 것으로 예상되며,
갤럭시 S27 프로는 대용량 배터리와 향상된 카메라를 갖춘 새로운 프리미엄 모델로
출시될 것이라는 관측이 나오고 있다.