'아이폰18 프로' 로직보드 고해상도 이미지 유출…A20 Pro 칩 설계 변화 포착

출처: @TECHINFOSOCIALS

 애플 차세대 플래그십 스마트폰 '아이폰 18 프로'의 로직보드 고해상도 이미지가 유출되면서 A20 Pro 칩의 새로운 설계가 일부 확인됐다.

X 사용자 @TECHINFOSOCIALS가 공개한 이미지에 따르면 아이폰 18 프로와 아이폰 18 프로 맥스에는 애플 최초의 2nm 기반 A20 Pro 칩이 탑재될 것으로 예상된다. 새 칩은 기존과 동일한 패키지 크기를 유지하면서도 내부 다이 면적이 더 커진 것이 특징이다.

업계에서는 A20 Pro에 새로운 웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM) 패키징 기술이 적용될 것으로 보고 있다. 메모리(DRAM)를 칩 옆으로 배치하는 구조를 채택해 발열을 줄이고 냉각 효율을 높이는 것이 핵심이다.

또한 A20 Pro는 LPDDR6 메모리를 지원할 가능성도 제기됐다. LPDDR6는 기존 규격보다 데이터 처리 속도와 전력 효율이 향상돼 AI 성능과 배터리 사용 시간 개선에 도움이 될 것으로 기대된다.

팁스터는 "이미지를 보면 새로운 A20 Pro 칩과 WMCM 패키징 기술, 그리고 LPDDR6 RAM이 탑재된 것을 분명히 알 수 있다"고 주장했다..

통신칩은 애플 자체 모뎀이 아닌 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 5G 모뎀이 적용될 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

한편 애플은 오는 9월 아이폰 18 프로와 아이폰 18 프로 맥스를 공개할 것으로 예상되며, 업계에서는 폴더블 아이폰도 함께 선보일 가능성을 점치고 있다.