
출처: 딥시크
중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 자체 AI 칩 개발에 나선
것으로 알려졌다. 최근 오픈AI가 맞춤형 AI 추론 칩을 공개한 데 이어 딥시크도 자체
반도체 개발에 뛰어들면서 AI 기업들의 칩 내재화 경쟁이 본격화되는 모습이다.
로이터통신에 따르면 딥시크는 AI 모델이 사용자 요청에 응답을 생성하는 추론(Inference)
작업에 특화된 AI 칩을 설계하고 있다. 이를 위해 약 1년 전부터 칩 설계 업체와
파운드리, 메모리 기업 등과 협의를 진행했으며 최근에는 비공개로 반도체 설계 엔지니어
채용도 확대했다.
딥시크의 목표는 자체 칩을 통해 엔비디아와 화웨이 등 외부 하드웨어에 대한
의존도를 낮추고 AI 인프라를 직접 통제하는 것이다. 현재 딥시크는 엔비디아 GPU와
화웨이 AI 칩을 함께 사용하고 있으며, 대표 AI 모델인 R1 역시 엔비디아 H800 GPU를
활용해 학습된 것으로 알려져 있다.
최근 AI 업계에서는 자체 칩 개발이 새로운 경쟁 분야로 떠오르고 있다. 오픈AI는
브로드컴과 공동 개발한 첫 추론 칩 '할라페뇨(Jalapeño)'를 공개했으며,
앤트로픽 역시 자체 AI 칩 개발을 검토 중인 것으로 전해졌다.
다만 딥시크는 미국의 대중 반도체 수출 규제로 최첨단 파운드리와 고대역폭메모리(HBM)
확보에 제약을 받고 있어 개발 과정에서 적지 않은 어려움이 예상된다. 경쟁력 있는
AI 반도체를 설계하고 양산하는 데에는 수년의 개발 기간과 막대한 투자가 필요한
만큼, 실제 상용화까지는 시간이 걸릴 것으로 전망된다.