삼성, 엔비디아 차세대 AI 플랫폼용 PCIe 6.0 SSD 양산 시작

출처: 삼성전자

 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 공급될 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763' 양산에 돌입했다.

삼성은 엔비디아의 GTC 행사에서 PM1763과 차세대 HBM4 메모리, 저전력 SOCAMM2 모듈을 함께 공개하며 AI 데이터센터를 위한 통합 솔루션을 선보였다.

엔비디아는 이미 베라 루빈 플랫폼에 삼성의 HBM4 메모리 사용을 승인한 것으로 알려졌으며, PM1763 역시 차세대 AI 인프라의 핵심 스토리지로 활용될 전망이다.

PM1763은 삼성의 첫 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD로 9세대 V낸드와 4나노 컨트롤러를 적용해 성능과 전력 효율을 크게 높였다. 16TB 모델 기준 최대 연속 읽기 속도는 초당 28,400MB, 쓰기 속도는 21,900MB로 전작인 PM1753 대비 약 2배 향상됐다.

또한 AI 서버용 액체 냉각(D2C) 환경에 최적화돼 고부하 작업에서도 성능 저하를 최소화하며, 전력 효율도 이전 세대보다 1.8배 이상 개선됐다. PQC 암호화와 TDISP 기술을 지원해 AI 데이터센터에서 요구되는 보안성도 강화했다.

시장조사업체에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 기준 약 35%의 점유율로 글로벌 기업용 SSD 시장 1위를 유지하고 있다.