삼성 테슬라 AI5 테이프아웃 완료…2나노 테일러 공장 시험대

삼성 텍사스 테일러 팹

 삼성전자가 테슬라의 차세대 자율주행 AI 칩 'AI5' 양산 준비를 사실상 마무리한 것으로 알려졌다. AI5는 삼성의 2나노 공정을 적용해 미국 텍사스 테일러 공장에서 생산될 예정으로, 삼성 파운드리 경쟁력을 가늠할 중요한 시험대가 될 전망이다.

외신에 따르면 삼성전자 파운드리사업부의 한 수석 엔지니어는 최근 SNS를 통해 "테슬라 AI5 칩이 테이프아웃(Tape-out)을 완료했다"고 밝혔다. 해당 게시물은 이후 삭제됐지만, AI5가 테일러 공장의 2나노 공정에서 생산돼 향후 테슬라 신제품에 탑재될 것이라는 내용이 포함된 것으로 전해졌다.

테이프아웃은 반도체 설계가 최종 확정돼 생산 공정으로 넘어가는 단계로, 통상 양산 직전 절차로 평가된다. 삼성전자는 올해 말 테일러 공장 초기 가동을 시작하고, 2027년부터 테슬라를 포함한 주요 고객사를 대상으로 본격적인 양산에 나설 것으로 예상된다.

AI5는 현재 삼성이 평택 공장에서 생산 중인 AI4의 후속 자율주행 AI 칩으로, 전작 대비 최대 40배 향상된 성능을 목표로 한다. 테슬라는 당초 TSMC 단독 생산을 검토했지만, 삼성과 공동 생산하는 방식으로 공급망 전략을 변경한 것으로 알려졌다.

업계는 AI5 수주가 삼성의 첨단 2나노 공정 경쟁력을 입증하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 특히 테일러 공장의 안정적인 양산 능력을 검증하는 첫 대형 프로젝트인 만큼, 향후 파운드리 실적 개선과 추가 고객 확보에도 중요한 전환점이 될 것으로 전망된다.