삼성, 테슬라 이어 앤트로픽도 확보?…2nm AI 칩 생산 보도

출처: 삼성파운드리

 삼성전자가 글로벌 AI 기업 앤트로픽(Anthropic)의 차세대 AI 칩 생산을 맡게 됐다는 보도가 나왔다.

삼성 소식을 다루는 샘마이팬스는 X 계정 'SemiconductorsX'를 인용해 삼성전자가 앤트로픽의 맞춤형 AI 칩을 2nm 공정으로 생산하기로 했다고 전했다.

보도에 따르면 앤트로픽은 자체 AI 칩에 삼성의 2nm 게이트올어라운드(GAA) 공정과 첨단 패키징 기술을 적용할 예정이다. 양사는 아직 공식적으로 계약을 발표하지 않았지만, 이번 협력은 앤트로픽의 자체 AI 반도체 개발 전략의 일환으로 알려졌다.

앤트로픽은 올해 초 시리즈 H 투자 유치 과정에서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론을 전략적 파트너로 선정한 바 있다.

이번 계약이 사실이라면 최근 테슬라 차세대 AI5 칩 수주에 이어 삼성 파운드리의 2nm 공정 경쟁력을 입증하는 또 하나의 사례가 될 전망이다. 최신 보도에 따르면 삼성에서 생산되는 테슬라 AI5 칩은 현재 테이프아웃 단계를 마치고 시제품 제작과 수율 최적화 작업이 진행 중인 것으로 전해졌다.

삼성은 세계 최초로 3nm GAA 공정을 양산했지만, 그동안 TSMC와 비교해 대형 파운드리 고객 확보에는 다소 어려움을 겪어왔다. 업계에서는 앤트로픽과의 계약이 공식 확인될 경우 AI 반도체 분야에서 삼성 파운드리의 경쟁력을 한층 높이는 계기가 될 것으로 전망하고 있다.