퀄컴 차세대 보급형 칩 포착…'스냅드래곤 4 6세대' 사양 유출

이미지 출처: 노트북체크

 퀄컴이 모델명 SM4875를 사용하는 차세대 보급형 모바일 칩셋을 개발 중인 것으로 알려졌다.

해외 매체 노트북체크(NotebookCheck)가 입수한 퀄컴 내부 문서에 따르면 SM4875는 TSMC 4nm 공정을 유지하면서 2개의 Kryo Gold(Cortex-A78 기반) 코어와 6개의 Kryo Silver(Cortex-A55 기반) 코어를 탑재한다. 대신 GPU와 메모리, 무선 연결 기능은 대폭 강화됐다.

GPU는 Adreno 6 시리즈로 업그레이드됐으며, 최대 3200MHz 듀얼 채널 LPDDR5 메모리를 지원한다. 또한 Wi-Fi 5·Wi-Fi 6를 지원하는 다양한 WLAN 칩을 선택할 수 있고, 일부 모델은 블루투스 6.0도 지원한다. 다만 Wi-Fi 7은 지원하지 않는다.

보안 기능에는 하드웨어 기반 ECC 이미지 인증과 Widevine L1, 새로운 신뢰 관리 엔진이 추가됐으며, PCIe 인터페이스 지원을 위해 패키지 크기도 확대됐다.

외신은 이 칩셋이 지난 5월 공개된 스냅드래곤 4 5세대의 후속작인 스냅드래곤 4 6세대로 출시될 것으로 예상하고 있다. 다만 해당 문서는 내부 개발 자료인 만큼 제품명과 최종 사양은 출시 전 변경될 가능성이 있다.