삼성 '갤럭시 F70 프로' 긱벤치에서 핵심 사양 포착

출처: 긱벤치

삼성이 갤럭시 F70e의 상위 모델인 갤럭시 F70 Pro 출시를 준비 중인 것으로 보인다.

23일 긱벤치 데이터베이스에 등록된 갤럭시 F70 Pro(모델명 SM-E476B)는 퀄컴 SM6475 칩셋을 탑재한 것으로 확인됐다. 해당 칩은 스냅드래곤 6 3세대로 추정되며, 최대 2.4GHz CPU와 Adreno 710 GPU를 갖춘 것으로 알려졌다.

해당 기기는 안드로이드 16 운영체제와 8GB RAM을 탑재했으며, 긱벤치에서 싱글코어 998점, 멀티코어 3,090점을 기록했다. 이는 동일한 칩셋을 탑재한 다른 스마트폰과 비슷한 수준의 성능이다.

현재까지 확인된 메모리 구성은 8GB RAM이지만, 정식 출시 시에는 추가 메모리 및 저장용량 옵션이 제공될 가능성도 있다.

삼성은 아직 갤럭시 F70 Pro를 공식 발표하지 않았지만 제품이 GSMA 데이터베이스와 긱벤치를 잇달아 통과한 만큼 출시가 임박했다는 관측이 나오고 있으며, 향후 수개월 내 공개될 가능성에 무게가 실리고 있다.