화웨이, 차세대 '메이트북 프로 S' 미발표 '기린 XE90' 칩 탑재 루머

출처: 화웨이

 화웨이의 차세대 PC용 프로세서 '기린(Kirin) XE90' 관련 정보가 온라인을 통해 유출됐다.

중국 웨이보를 통해 공개된 내용에 따르면 기린 XE90은 완전히 새로운 아키텍처를 적용한 제품이 아니라 기존 기린 X90의 동작 속도를 높인 개선형 칩셋으로 추정된다.

유출된 정보에 따르면 기린 XE90은 기린 X90과 동일한 아키텍처를 기반으로 하며, 2.45GHz 고성능 코어 4개(L2 캐시 1MB), 2.1GHz 코어 4개(L2 캐시 1MB), 2.15GHz 코어 2개(L2 캐시 512KB)로 구성된 10코어 CPU를 탑재한 것으로 알려졌다.

현재 하모니OS PC에 적용되고 있는 기린 X90은 기린 9010 아키텍처를 기반으로 8MB SLC 캐시와 128비트 메모리 버스, 듀얼 채널 LPDDR5-6400 메모리를 지원한다. 업계에서는 기린 XE90 역시 동일한 기반을 유지하면서 클럭 향상을 통해 성능을 끌어올린 제품이 될 것으로 보고 있다.

한편 기린 XE90은 화웨이가 개발 중인 차세대 노트북 '메이트북 프로 S(MateBook Pro S)'에 탑재될 것으로 전망된다. 메이트북 프로 S는 800g 미만의 초경량 디자인을 채택할 것으로 알려져 휴대성을 크게 강화한 프리미엄 노트북으로 기대를 모으고 있다.