구글 '픽셀 11' 2나노 칩 아니었다…텐서 G6 '3나노' 공정 확인

출처: 에반 블라스

 구글의 최신 스마트폰 픽셀 11 시리즈에 탑재되는 텐서 G6가 당초 알려진 2나노 공정이 아닌 TSMC의 3나노 공정으로 제작된 것으로 확인됐다.

외신에 따르면 구글 하드웨어 부문 부사장 펑위춘은 대만에서 열린 픽셀 출시 행사에서 CNA와의 인터뷰를 통해 텐서 G6가 TSMC의 N3P 공정을 사용한다고 밝혔다.

N3P는 기존 3나노 공정을 개선한 공정으로, 앞서 업계에서는 텐서 G6가 TSMC 2나노 공정으로 제작될 것이라는 전망이 나온 바 있다.

당초 2나노 공정이 적용될 경우 픽셀 11은 애플보다 먼저 2나노 스마트폰 칩을 탑재할 가능성이 제기됐지만, 이번 구글의 공식 확인으로 해당 전망은 사실이 아닌 것으로 정리됐다.

다만 텐서 G6 자체의 성능 개선은 상당한 수준이다. 구글에 따르면 CPU 성능 향상으로 웹 브라우징 속도가 25% 빨라지고 앱 실행 속도는 15% 개선됐다. TPU 연산 성능도 50% 향상됐으며, 새로운 제미나이 나노(Gemini Nano) 온디바이스 AI 모델을 지원한다.

이미지 신호 처리 장치(ISP)도 개선돼 야간 촬영과 디지털 줌 성능이 향상됐으며, 보안 기능을 담당하는 Titan M3 칩도 새롭게 적용됐다.

구글은 2나노 대신 3나노 공정을 선택하면서 전력 효율과 제조 비용 사이의 균형을 고려한 것으로 보인다. 특히 픽셀 시리즈의 상대적으로 적은 출하량을 감안하면 최신 2나노 공정 도입에 따른 높은 제조 비용도 부담으로 작용했을 가능성이 있다.