HBM 메모리, 대만 대신 말레이시아로.. 인텔 Project Pelican 가동 신호?

국내에서 말레이시아로 향하는 HBM(High Bandwidth Memory) 물량이 빠르게 증가하면서 인텔의 첨단 패키징 사업 확대와 연관된 움직임이라는 분석이 나왔다.

TechPowerUp이 SemiAnalysis ChipBook의 국내 메모리 수출 데이터를 인용해 보도한 내용에 따르면 최근 국내산 HBM 가운데 말레이시아로 향하는 물량이 크게 늘어난 반면 대만으로 공급되는 물량은 감소하고 있다. 그동안 국내에서 대만으로 수출되는 HBM 상당수는 TSMC의 CoWoS 기반 AI 가속기 패키징에 사용되는 것으로 알려져 왔다.

이 같은 변화는 말레이시아에 첨단 패키징 시설을 구축하고 있는 인텔과 관련됐을 가능성이 제기되고 있다. 인텔은 말레이시아 페낭에서 'Project Pelican'으로 알려진 첨단 패키징 시설을 준비하고 있으며 해당 시설은 EMIB와 Foveros 패키징 공정을 지원한다.

특히 EMIB는 여러 반도체 다이를 하나의 패키지로 연결할 수 있는 인텔의 2.5D 패키징 기술로 AI 가속기에 사용되는 HBM을 연산 칩과 함께 구성하는 데 활용할 수 있다.

이에 따라 말레이시아로 향하는 HBM 물량 증가는 Project Pelican의 본격적인 가동 준비 또는 인텔 첨단 패키징 고객 확대와 관련된 신호일 가능성이 있다. 다만 HBM 수출 데이터만으로 해당 물량이 모두 인텔에 공급된다고 단정할 수는 없으며 인텔 역시 구체적인 고객이나 HBM 조달 규모를 공개하지 않고있다.