샤오미 차세대 칩셋 'Xring O3', 2nm 대신 3nm 공정 사용하나

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 샤오미의 차세대 플래그십 모바일 칩셋 Xring O3가 최신 2nm 공정 대신 기존 3nm 공정을 사용할 것이라는 전망이 나왔다.

샤오미는 다음 달 중국에서 대규모 신제품 출시 행사를 열 예정이며, 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로를 탑재한 샤오미 18 시리즈와 함께 Xring O3를 공개할 가능성이 거론된다.

최근 웨이보에서 유출된 정보에 따르면 Xring O3는 개발과 테스트를 마치고 출시를 앞두고 있다. 애플, 퀄컴, 미디어텍 등이 차세대 플래그십 칩에 2nm 공정을 적용할 것으로 예상되는 가운데, Xring O3는 2nm 대신 TSMC N3E 3nm 공정을 사용할 것으로 알려졌다. 전작 Xring O1과 동일한 공정이다.

이에 따라 경쟁사의 2nm 칩셋보다 전력 효율과 집적도 측면에서 불리할 가능성이 있지만, Xring O3가 성능 경쟁에서 뒤처진다고 단정하기는 어렵다. 애플 A19 Pro와의 성능 경쟁을 목표로 개발된 것으로 알려진 만큼, 전작 Xring O1보다 전반적인 성능은 크게 향상될 것으로 전망된다.